[发明专利]电子装置及其制造方法在审
申请号: | 202210422287.1 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN114759060A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 许嘉修;赵明义;郭书铭;刘育欣;胡顺源 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 朱方杰;骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括:
检测设置于一第一基板上的多个第一发光单元,以选择一待更换的第一发光单元;
将待更换的第一发光单元从该第一基板上移除,使该第一基板具有一空位;
将一第二发光单元转移至一第二基板上;以及
将该第一基板上该多个第一发光单元中未更换的多个第一发光单元转移至该第二基板上,其中该第一基板上的该空位对应该第二发光单元。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,更包括:
在将该第二发光单元转移至该第二基板上的步骤之前,形成一粘着层于该第二基板上。
3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,其中该第二基板为一阵列基板。
4.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,该粘着层具有图案化排列的多个导电粒子。
5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,其中未更换的该多个第一发光单元及该第二发光单元借由一共晶接合制程与该第二基板接合。
6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,更包括:
将未更换的该多个第一发光单元及该第二发光单元从该第二基板上转移至一第三基板上,该第三基板为一阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的