[发明专利]电子装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210422287.1 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN114759060A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 许嘉修;赵明义;郭书铭;刘育欣;胡顺源 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱方杰;骆希聪
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括:

检测设置于一第一基板上的多个第一发光单元,以选择一待更换的第一发光单元;

将待更换的第一发光单元从该第一基板上移除,使该第一基板具有一空位;

将一第二发光单元转移至一第二基板上;以及

将该第一基板上该多个第一发光单元中未更换的多个第一发光单元转移至该第二基板上,其中该第一基板上的该空位对应该第二发光单元。

2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,更包括:

在将该第二发光单元转移至该第二基板上的步骤之前,形成一粘着层于该第二基板上。

3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,其中该第二基板为一阵列基板。

4.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,该粘着层具有图案化排列的多个导电粒子。

5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,其中未更换的该多个第一发光单元及该第二发光单元借由一共晶接合制程与该第二基板接合。

6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,更包括:

将未更换的该多个第一发光单元及该第二发光单元从该第二基板上转移至一第三基板上,该第三基板为一阵列基板。

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