[发明专利]阵列基板及显示装置

说明书

本申请提供一种阵列基板及显示装置。所述阵列基板包括衬底、位于所述衬底上的第一导电层、位于所述第一导电层背离所述衬底一侧的第一绝缘层、及位于所述第一绝缘层背离所述衬底一侧的第二导电层。所述第一导电层包括多个间隔排布的第一导电部。所述第二导电层包括多个导电部组，所述多个导电部组的每个导电部组包括至少两个第二导电部，每一所述第二导电部通过贯穿所述第一绝缘层的第一开孔与一个所述第一导电部直接接触。所述第二导电部包括焊盘，所述焊盘在所述衬底上的正投影落在所述第一开孔所述衬底上的正投影内。所述显示装置包括所述阵列基板。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

微型发光二极管，其尺寸大约小于500μm，由于其具有更小的尺寸和超高的亮度、寿命长等优势，因此在显示领域使用趋势明显增大。

发明内容

本申请提供了一种阵列基板及显示装置。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种阵列基板。所述阵列基板包括：

衬底；

位于所述衬底上的第一导电层，所述第一导电层包括多个间隔排布的第一导电部；

位于所述第一导电层背离所述衬底一侧的第一绝缘层；

位于所述第一绝缘层背离所述衬底一侧的第二导电层，所述第二导电层包括多个导电部组，所述多个导电部组的每个导电部组包括至少两个第二导电部，每一所述第二导电部通过贯穿所述第一绝缘层的第一开孔与一个所述第一导电部直接接触；

所述第二导电部包括焊盘，所述焊盘在所述衬底上的正投影落在所述第一开孔所述衬底上的正投影内。

在一个实施例中，所述第一导电部的厚度大于所述第二导电部的厚度。

在一个实施例中，所述阵列基板还包括与所述第一导电部同层设置的多个信号线。

在一个实施例中，所述第一绝缘层包括第一有机层，所述第一开孔包括设置在所述第一有机层的第一子开孔，每一所述焊盘在所述衬底上的正投影位于一个所述第一子开孔在所述衬底上的正投影内。

在一个实施例中，所述第一有机层包括第一子有机层，所述第一子开孔包括设置在所述第一子有机层的第一子通孔，一个所述导电部组的各所述第二导电部在所述衬底上的正投影位于一个所述第一子通孔在所述衬底上的正投影内。

在一个实施例中，所述第一有机层包括第一子有机层，所述第一子开孔包括设置在所述第一子有机层的第一子通孔，一个所述导电部组的各所述焊盘在所述衬底上的正投影均落在一个所述第一子通孔在所述衬底上的正投影内，一个所述导电部组的各所述第二导电部在所述衬底上的正投影与一个所述第一子通孔在所述衬底上的正投影均存在部分交叠。

在一个实施例中，所述第一有机层包括第一子有机层，所述第一子开孔包括设置在所述第一子有机层的第一子通孔；每一所述第一子通孔在所述衬底上的正投影位于一个所述第二导电部在所述衬底上的正投影内。

在一个实施例中，所述第一有机层还包括位于所述第一子有机层朝向所述衬底一侧的第二子有机层，所述第一子开孔包括设置在所述第二子有机层的第二子通孔；

每一所述第二子通孔在所述衬底上的正投影位于一个所述第二导电部在所述衬底上的正投影内；或者，一个所述导电部组的各所述焊盘在所述衬底上的正投影均落在一个所述第二子通孔在所述衬底上的正投影内。

在一个实施例中，所述第一绝缘层包括第一无机层，所述第一开孔包括设置在所述第一无机层的第二子开孔，每一所述第二子开孔在所述衬底上的正投影位于一个所述第二导电部在所述衬底上的正投影的轮廓围设的区域内。