[发明专利]壳体结构及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括第一区域与第二区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；

其中，所述第一区域上设有第一微纹理，所述第一微纹理用于释放所述第一区域在被挤压成型时的内应力。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一区域设置所述第一微纹理所在位置的表面粗糙度在1.05-1.25之间。

3.根据权利要求1-2任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一微纹理包括第一微结构，所述第一微结构的宽度在10μm～40μm之间，高度在5μm～10μm之间。

4.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括加强层，所述加强层位于所述基板设置第一微纹理的表面，所述第一微纹理用于增大所述加强层与所述基板的接触面积。

5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第二区域还具有第二微纹理，所述加强层与所述第二微纹理连接，所述第二微纹理用于增大所述加强层与所述基板的接触面积。

6.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述基板上设置有安装孔，所述安装孔位于所述第一区域。

7.根据权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述第一区域包括凸出于所述第二区域所在延伸平面的凸起结构。

8.一种壳体结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一高分子材料的半成品板材；其中，所述半成品板材包括第一区域与第二区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；

在所述第一区域加工形成第一微纹理，进而形成壳体结构的基板。

9.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述半成品板材与所述第一微纹理同时压缩注塑成型。

10.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述半成品板材经压缩注塑成型，所述第一微纹理的加工工艺为化学腐蚀、激光雕刻、打印、拓印中的至少一种。

11.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域加工形成第一微纹理形成，进而形成壳体结构的基板后还包括以下步骤：

对所述基板进行清洗；

在所述基板具有所述第一微纹理的表面生成所述加强层。

12.根据权利要求11所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述在所述基板具有所述第一微纹理的表面生成所述加强层包括以下步骤：

在所述基板具有所述第一微纹理的表面淋涂加强溶剂；

对所述加强溶剂进行固化形成所述加强层。

13.根据权利要求8所述的壳体结构的制作方法，其特征在于，所述对所述基板进行清洗之后还包括以下步骤：

对所述第二区域加工形成第二微纹理；

其中，所述对所述第二区域加工形成第二微纹理的工艺为化学腐蚀、激光雕刻、打印、拓印中的至少一种。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

根据权利要求1-7任一项所述的壳体结构；以及

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体结构连接。