[发明专利]一种可选择性晶圆定向凸点制备方法

权利要求书

1.一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：包括以下步骤，

(1)在晶圆(1)表面制备钝化层(2)，焊盘表面制备金属化层(3)，在金属化层(3)表面涂覆助焊剂，金属化层(3)位置为植球区；

(2)制作双层网板；

(2.1)在对应植球区位置为全部开有第一漏孔的上层基体(4)涂覆助焊剂；制作指定植球区开有第二漏孔的下层基体(5)；

(2.2)将下层基体(5)与上层基体(4)连接，得到双层网板；

(3)将双层网板的树脂薄膜置于晶圆(1)的金属化层(3)表面，将焊球(6)置于双层网板表面，焊球(6)从第一漏孔和第二漏孔落到金属化层(3)位置，完成焊球(6)漏置，得到落球后的晶圆(1)；

(4)对落球后的晶圆(1)进行回流，焊球(6)焊接于晶圆(1)上形成凸点，完成焊球(6)与晶圆(1)的焊接；

(5)重复步骤(2)-(4)，完成不同指定植球区的晶圆(1)与焊球(6)的焊接。

2.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述不同指定植球区对应的焊球(6)成分不同、或者直径不同；对于焊球(6)成分不同的焊球(6)，熔点从高到低依次完成对应凸点的制备。

3.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述金属化层(3)形状为圆形、六边形或八边形阶梯凹槽，阶梯凹槽与焊球(6)尺寸相适配；金属化层(3)为多层金属结构，从下至上以此为Ti、Cu、Ni或Ti、Cu、Ni、Au或Ti、Cu、Ni、Cu。

4.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述上层基体(4)为金属钢片，下层基体(5)为树脂薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述下层基体(5)与上层基体(4)之间通过UV键合膜连接；UV键合膜正对晶圆(1)全部植球区的中心圆形区开孔，开孔直径为晶圆(1)直径。

6.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述上层基体(4)厚度为焊球直径的30％-35％。

7.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：沿着所述上层基体(4)到下层基体(5)的方向，第一漏孔的直降逐渐变大；焊球直径超过100μm，第一漏孔远离下层基体(5)的端部开孔直径为焊球直径120％-130％，当焊球直径小于100μm，第一漏孔远离下层基体(5)的端部开孔为焊球直径的110％-120％。

8.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述树脂薄膜材料为PLA聚乳酸或ABS塑料或SLA光敏聚合物；树脂薄膜厚度为焊球直径的45％-50％；采用3D打印技术完成指定植球区开第二漏孔的树脂薄膜的制作。

9.根据权利要求1所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述焊球(6)漏置后采用真空吸嘴(7)对下层基体(5)未开孔区域的残留焊球(6)完成吸附回收。

10.根据权利要求5所述的一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，其特征在于：所述步骤(5)之前，采用紫外灯照射双层网板，完成树脂薄膜与金属钢片解键合。