[发明专利]电路板及其制备方法、光源、背光模组以及显示装置

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供支撑板、数个层压板和导电膜片，所述支撑板中设有数个间隔设置的镂空区域，所述层压板包括层叠设置的第一绝缘层和第一导电层；

制备叠层材料，所述叠层材料包括所述支撑板、数个所述层压板和所述导电膜片，数个所述层压板分别设置于所述支撑板的数个所述镂空区域内，所述导电膜片设置于所述支撑板的一侧，并且，所述导电膜片位于所述第一绝缘层上远离所述第一导电层的一侧；

对所述叠层材料进行压合，得到复合板材；

使所述导电膜片和所述第一导电层电性连接；

对所述导电膜片进行图案化处理，形成第一线路，对所述第一导电层进行图案化处理，形成第二线路，所述第一线路和所述第二线路电性连接，得到电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述叠层材料还包括绝缘膜片，所述绝缘膜片设置于所述支撑板和所述导电膜片之间。

3.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述使所述导电膜片和所述第一导电层电性连接包括：在所述复合板材上对应多个所述层压板的区域形成通孔，在所述通孔中设置导电材料，使所述导电材料的两端分别连接所述导电膜片和所述第一导电层。

4.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述第一线路和所述第二线路之后，所述电路板的制备方法还包括：在所述复合板材的两侧分别设置第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层覆盖所述第一线路，所述第二阻焊层覆盖所述第二线路和所述第一绝缘层。

5.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，对所述叠层材料进行压合之前，所述电路板的制备方法还包括：对所述叠层材料进行加热。

6.根据权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，对所述叠层材料进行加热的终点温度为180℃～220℃；对所述叠层材料进行压合时，施加的压力大小为100psi～400psi。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电膜片进行图案化处理包括：采用蚀刻液对所述导电膜片进行蚀刻处理；所述对所述第一导电层进行图案化处理包括：采用蚀刻液对所述第一导电层进行蚀刻处理。

8.一种电路板，其特征在于，包括：

支撑板，所述支撑板中设有数个间隔设置的镂空区域；

数个层压板，分别设置于所述支撑板的数个所述镂空区域内，所述层压板包括层叠设置的第一绝缘层和第二线路；

第一线路，设置于所述支撑板的一侧，并且，所述第一线路位于所述第一绝缘层上远离所述第二线路的一侧；

所述第一线路和所述第二线路电性连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括绝缘膜片，所述绝缘膜片设置于所述支撑板和所述第一线路之间。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板上对应多个所述层压板的区域设有通孔，所述通孔中设有导电材料，所述第一线路和所述第二线路通过所述导电材料电性连接。

11.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述支撑板的材料为金属；和/或

所述第一线路的材料和所述第二线路的材料均为金属。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述支撑板的材料为铝；和/或

所述第一线路的材料和所述第二线路的材料均为铜。

13.根据权利要求8-12中任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘膜片的材料包括树脂材料和散热颗粒，所述散热颗粒分散于所述树脂材料中。