[发明专利]埋设线路的PCB制作方法及埋设线路的PCB

权利要求书

1.一种埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

对多个芯板进行棕化处理；

选取其中一个所述芯板作为第一芯板(1)，在所述第一芯板(1)上开设容纳槽(11)，将线路组件放置于所述容纳槽(11)内，并利用胶带进行固定；

所述线路组件的两端均分出多股引线(5)，将所述引线(5)固定在所述第一芯板(1)上；撕掉所述胶带，将剩余所述芯板与半固化片(2)、所述第一芯板(1)依次叠合后层压，形成多层板；将所述引线(5)与所述多层板的各层线路电连接。

2.根据权利要求1所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述引线(5)与所述各层线路电连接通过以下步骤实现：

在所述第一芯板(1)上设置焊盘(3)，所述引线(5)与所述焊盘(3)焊接；

将所述第一芯板(1)、所述半固化片(2)与剩余所述芯板依次叠合后层压，形成所述多层板；在所述多层板上的所述焊盘(3)处开设过孔(13)，所述过孔(13)贯穿所述多层板；

对所述过孔(13)的内壁进行金属化。

3.根据权利要求2所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述焊盘(3)包括第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，所述第一焊盘(31)与所述第二焊盘(32)电连接，所述引线(5)焊接于所述第一焊盘(31)上，经过层压形成所述多层板之后，所述过孔(13)贯穿所述第二焊盘(32)。

4.根据权利要求1所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述引线(5)与所述各层线路电连接通过以下步骤实现：

所述第一芯板(1)上开设有通孔，所述通孔上设有焊盘(3)，所述引线(5)的自由端依次穿过所述焊盘(3)和所述通孔后，拉紧所述引线(5)；

将多个剩余所述芯板、所述半固化片(2)与所述第一芯板(1)依次叠合后层压，形成所述多层板；所述多层板上开设与所述通孔同轴的扩孔(21)，所述扩孔(21)的直径大于所述通孔；

对所述扩孔(21)的内壁进行金属化。

5.根据权利要求1所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述引线(5)与所述各层线路电连接通过以下步骤实现：

在每个所述芯板和所述半固化片(2)上均开设同轴通孔，所述第一芯板(1)的通孔上设有焊盘(3)；

将多个剩余所述芯板、所述半固化片(2)与所述第一芯板(1)依次叠合，多个所述通孔形成导向孔，所述引线(5)的自由端依次穿过所述焊盘和所述导向孔后拉紧；

对叠合后的所述芯板进行层压，形成所述多层板；相邻两个所述芯板间的树脂向所述导向孔内流动，以将所述引线(5)固定在所述导向孔内；

对所述引线(5)的自由端进行电镀盖帽。

6.根据权利要求1所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述第一芯板(1)上开设分线槽(12)，所述分线槽(12)与所述容纳槽(11)相连通，所述引线(5)埋设于所述分线槽(12)内。

7.根据权利要求1所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述容纳槽(11)可以根据所述线路组件的预设形状进行开设，所述线路组件包括线路本体，所述线路本体由导线在所述容纳槽(11)内沿所述容纳槽(11)的槽壁弯曲、绕圈而成。

8.根据权利要求7所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述导线通过同一磨具拉制而成。

9.根据权利要求7所述的埋设线路的PCB制作方法，其特征在于，所述线路组件还包括屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路本体。

10.一种埋设线路的PCB，其特征在于，利用如权利要求1-9中任一项所述的埋设线路的PCB制作方法制作而成。