[发明专利]半导体12寸MES系统中FOUP Clean的自动化流程设计方法及系统在审
| 申请号: | 202210335275.5 | 申请日: | 2022-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN114850162A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 叶宇晖;何涛 | 申请(专利权)人: | 上海哥瑞利软件股份有限公司 |
| 主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00 |
| 代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 田敏 |
| 地址: | 201199 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 12 mes 系统 foup clean 自动化 流程 设计 方法 | ||
本发明公开了一种基于半导体12寸MES系统的FOUP Clean的自动化流程设计系统,包括载具管理模块(CMS)、搬运模块(GTM)、自动化模块(AUTO),所述载具管理模块管理载具的状态,包括载具的使用次数以及载具的使用时间,所述搬运模块负责与载具管理模块(CMS)协作在载具状态Dirty(需要清洗)时驱动载具的搬运,所述自动化模块负责与自动化软件(EAP)协作把载具清洗在设备上自动执行起来。本发明采用以载具为中心的自动化异常处理流程设计,能够100%达到自动化清洗流程标准。在本发明使用之后,12寸半导体生产无尘室可以达到“关灯”效果,无尘室内不需要操作员。
技术领域
本发明涉及半导体器件清洗领域,具体涉及一种基于半导体12寸MES系统的FOUPClean的自动化流程设计方法。
背景技术
在半导体12寸晶圆生产的过程中,FOUP Clean为清洗载具的设备(比如EETVFC301PSTH MTCM-830型号的设备)。在清洗载具之前,需要确保载具内没有晶圆,所以清洗过程中载具内是空的。在12寸的生产系统里,需要达到所有过程全自动,而大部分的场景里,载具里都有包含晶圆批次,自动化流程都是围绕批次进行管控,而没有批次的FOUPClean则无法使用批次场景进行管控。哥瑞利软件股份有限公司设计一套以载具为管控的流程将12寸晶圆工厂的FOUP Clean控制自动化。
现有12寸晶圆生产系统以批次为管理中心,对空载具的自动化清洗流程没有对应的标准,有些工厂保留了人工清洗的操作,这种方式无法达成100%全自动(Full Auto)的关灯工厂标准。
发明内容
本发明提供了一种基于半导体12寸MES系统的FOUP Clean的自动化流程设计方法,是一种以载具为中心的自动化异常处理流程。
一种基于半导体12寸MES系统的FOUP Clean的自动化流程设计系统,包括载具管理模块(CMS)、搬运模块(GTM)、自动化模块(AUTO),所述载具管理模块管理载具的状态,包括载具的使用次数以及载具的使用时间,所述搬运模块负责与载具管理模块(CMS)协作在载具状态Dirty(需要清洗)时驱动载具的搬运,所述自动化模块负责与自动化软件(EAP)协作把载具清洗在设备上自动执行起来。
作为优选实施例,所述自动化模块包含FOUP CLEAN的接口供EAP使用。
一种基于半导体12寸MES系统的FOUP Clean的自动化流程设计方法,包括如下步骤:
(1)载具放上端口后,EAP发送STARTCLEAN到MES的自动化模块,此步骤作用在于对载具的开始清洗同步到MES系统;
(2)MES把载具状态改变为清洗中,此步骤作用在于对载具的状态呈现给用户;
(3)清洗完成后,设备通知EAP清洗完成,EAP发送ENDCLEAN到MES的自动化模块,此步骤作用在于对载具的完成清洗同步到MES系统;
(4)异常发生时,针对载具进行暂停处理,此步骤作用在于对载具清洗的异常进行自动暂停管理,防止异常载具重复清洗;
(5)利用MES系统和EAP系统的接口细节,接口细节的作用在于系统之间的固定协议内容。
作为优选实施例,利用MES系统和EAP系统的接口细节,EAP发送MES.STARTCLEAN到MES(EAP-MES)。
作为优选实施例,利用MES系统和EAP系统的接口细节,EAP发送MES.ENDCLEAN到MES(EAP-MES)。
作为优选实施例,利用MES系统和EAP系统的接口细节,EAP发送MES.HOLDCARRIER到MES(EAP-MES)。
一种基于半导体12寸MES系统的FOUP Clean的自动化流程设计方法,采用本申请的系统。
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