[发明专利]管屏焊缝的检测方法、系统、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种管屏焊缝的检测方法，其特征在于，所述管屏包括钢管、扁钢及焊缝区域，所述钢管及所述扁钢通过焊接工艺连接，所述焊缝区域表示连接所述钢管及所述扁钢的区域，所述检测方法包括以下步骤：

获取待检测管屏的第一高度图，所述第一高度图包括各个像素点的高度值；

若所述第一高度图中存在缺失区域，则对所述缺失区域进行差值填补，以获取第二高度图；

定位所述第二高度图中的焊缝区域；

对于每一像素点，若所述像素点的位置与对应的标准位置不一致，则将所述像素点作为缺陷像素点；

根据所述缺陷像素点生成焊缝缺陷区域。

2.如权利要求1所述的管屏焊缝的检测方法，其特征在于，所述定位所述第二高度图中的焊缝区域的步骤包括以下步骤：

定位所述第二高度图中的管屏区域；

根据所述管屏区域及所述钢管和/或所述扁钢的尺寸确定所述钢管和/或所述扁钢的区域；

根据所述焊接工艺获取所述焊缝区域对应的尺寸；

根据所述钢管和/或所述扁钢的区域及所述焊缝区域对应的尺寸定位所述焊缝区域。

3.如权利要求2所述的管屏焊缝的检测方法，其特征在于，所述定位所述第二高度图中的管屏区域的步骤包括以下步骤：

获取所述第二高度图中像素点的不同的高度值出现的频数；

根据所述不同的高度值出现的频数采用最大类间方差法获取高度阈值；

根据目标像素点定位所述管屏区域，所述目标像素点包括所述第二高度图中高度值超过所述高度阈值的像素点。

4.如权利要求3所述的管屏焊缝的检测方法，其特征在于，所述根据所述不同的高度值出现的频数采用最大类间方差法获取高度阈值的步骤包括以下步骤：

通过第一公式获取高度阈值，所述第一公式如下：

其中，L表示所述第二高度图中像素点的总数，i表示各个像素点的高度值，p_i表示在对应的高度值出现的频次，k表示某一高度；

当σ最大时，对应的k为高度阈值。

5.如权利要求1所述的管屏焊缝的检测方法，其特征在于，所述对于每一像素点，若所述像素点的位置与对应的标准位置不一致，则将所述像素点作为缺陷像素点的步骤前还包括：

通过多项式拟合标准焊缝区域中各个像素点的标准位置，所述多项式的阶数大于或等于4。

6.如权利要求5所述的管屏焊缝的检测方法，其特征在于，所述多项式的阶数等于5。

7.如权利要求1所述的管屏焊缝的检测方法，其特征在于，所述根据所述缺陷像素点生成焊缝缺陷区域的步骤后还包括以下步骤：

将所述焊缝缺陷区域输入至缺陷检测模型以获取缺陷类型，所述缺陷检测模型为以样本焊缝缺陷区域作为训练数据，预设缺陷类型作为金标准进行模型训练所得到的模型；和/或，

所述若所述第一高度图中存在缺失区域，则对所述缺失区域进行差值填补，以获取第二高度图的步骤包括以下步骤：

若所述第一高度图中存在缺失区域：当所述缺失区域的范围大于或等于预设范围时，对所述缺失区域进行差值填补的；当所述缺失区域的范围小于所述预设范围时，对所述缺失区域进行中值滤波；

获取第二高度图；和/或，

所述根据所述缺陷像素点生成焊缝缺陷区域的步骤前还包括：获取待检测管屏的灰度图；

所述根据所述缺陷像素点生成焊缝缺陷区域的步骤后还包括：在所述灰度图中对应的位置处展示所述焊缝缺陷区域。