[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

提供封装结构及封装结构的形成方法。前述方法包括：设置芯片结构在基板上方；以及形成第一黏接元件在基板上方。第一黏接元件具有第一电阻率。前述方法亦包括：形成第二黏接元件在基板上方。第二黏接元件具有第二电阻率，且第二电阻率大于第一电阻率。前述方法还包括：通过第一黏接元件及第二黏接元件附接保护盖到基板。保护盖围绕芯片结构且覆盖芯片结构的顶表面。

技术领域

本公开的实施例是关于芯片封装(chip package)结构及其形成方法，特别是关于具有保护盖(protective lid)的芯片封装结构及其形成方法。

背景技术

半导体集成电路(IC)产业经历快速增长。半导体制造制程的不断进步使得半导体装置具有更精细的部件及/或更高的集成程度(integration)。一般而言，功能密度(亦即，每个芯片面积的互连装置的数量)已经增加，同时部件尺寸(亦即，可以使用制造制程创造的最小组件)已经减少。这种按比例缩小的制程通常通过提高生产效率并降低相关成本来提供益处。

芯片封装不仅可以保护半导体装置免受环境污染物的影响，还可以为封装在其中的半导体装置提供连接接口(connection interface)。已开发出占用较少空间或较低高度的较小封装结构，来封装半导体装置。

已经开发了新的封装技术，以进一步提高半导体晶粒的密度及功能。这些相对较新的半导体晶粒的封装技术面临制造上的挑战。

发明内容

一实施例是关于一种封装结构的形成方法。前述方法包括：设置芯片(chip)结构在基板上方；以及形成第一黏接元件(adhesive element)在基板上方。第一黏接元件具有第一电阻率(electrical resistivity)。前述方法亦包括：形成第二黏接元件在基板上方。第二黏接元件具有第二电阻率，且第二电阻率大于第一电阻率。前述方法还包括：通过(through)第一黏接元件及第二黏接元件附接(attching)保护盖到基板。保护盖围绕(surrounds)芯片结构且覆盖芯片结构的顶表面。

另一实施例是关于一种封装结构。前述封装结构包括基板以及在基板上方的芯片结构。前述封装结构亦包括通过第一黏接元件及第二黏接元件附接至基板的保护盖。第一黏接元件及第二黏接元件由不同材料制成。前述封装结构还包括通过第一黏接元件电性连接至保护盖的接地结构。

又另一实施例是关于一种封装结构。前述封装结构包括基板以及在基板上方的晶粒封装(die package)。前述封装结构亦包括通过第一黏接元件及第二黏接元件附接至基板的保护盖(protective lid)。保护盖覆盖晶粒封装。第一黏接元件具有第一电阻率，第二黏接元件具有第二电阻率。第二电阻率大于第一电阻率。

附图说明

根据以下的详细说明并配合所附图式阅读，能够最好的理解本公开的态样。应注意的是，根据本产业的标准作业，各种部件未必按照比例绘制，且仅用于说明性目的。事实上，可能任意的放大或缩小各种部件的尺寸，以做清楚的说明。

图1A至图1D是根据一些实施例，显示用于形成封装结构的一部分的制程的各种阶段的剖面图。

图2A至图2D是根据一些实施例，显示用于形成封装结构的一部分的制程的各种阶段的剖面图。

图3A至图3D是根据一些实施例，显示用于形成封装结构的一部分的制程的各种阶段的平面图。

图4是根据一些实施例，显示封装结构的一部分的平面图。

图5是根据一些实施例，显示封装结构的一部分的平面图。

图6是根据一些实施例，显示封装结构的一部分的平面图。

图7是根据一些实施例，显示封装结构的一部分的剖面图。

图8是根据一些实施例，显示封装结构的一部分的剖面图。