[发明专利]一种高效阻焊固化工艺

说明书

本发明涉及电路板印刷固化技术领域，具体为一种高效阻焊固化工艺，包括以下步骤，S1：准备进行加工的电路板，对所加工电路板的板面进行前处理流程，而后对板面进行塞孔，完成对板面的预处理流程，得到预加工电路板。本发明，通过二次阻焊的阻焊方法与后烤设备的相关设定，避免了分开加热到半固化，停下冷却后，再来加热到全固化状态的复杂流程，节省人力成本的同时，也避免了分开固化所造成的能源浪费问题，同时将后烤环节放置在字符印刷之后，先烤板，会增加板面油墨的硬度，在字符工序采用了喷印机，喷印机使用的是气动夹子定位，喷印精度高，避免返洗而减少了字符工序的擦花风险。

技术领域

本发明涉及电路板印刷固化技术领域，尤其涉及一种高效阻焊固化工艺。

背景技术

目前，电路板印刷固化原有的阻焊流程中采用显影－后烤－字符－后烤的固化流程，该流程烘烤时间长，降低了生产效率，并有二次后烤，增加了人工成本及电能消耗，显影后烤板比现改后的流程，板面油墨的硬度更高，在字符工序的擦花风险，如字符印刷不良，返洗字符油墨时，会损伤阻焊油墨，导致整体阻焊返洗返工增加，需要进行改进。

中国专利号CN102625590A公开了一种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，所述曝光步骤之前还包括：对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤，该发明技术方案可以解决现有的阻焊加工容易产生油墨压印的技术问题，该发明对于电路板的阻焊方式中，添加有预固化环节，容易产生刮花的风险，且耗能更高。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效阻焊固化工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种高效阻焊固化工艺，包括以下步骤：

S1：准备进行加工的电路板，对所加工电路板的板面进行前处理流程，而后对板面进行塞孔，完成对板面的预处理流程，得到预加工电路板；

S2：对S1中预加工电路板依次进行预烤对位曝光、阻焊和执漏环节，完成对于所加工电路板的处理流程，得到预处理电路板；

S3：根据具体需求对S2中预处理电路板进行字符印刷环节，得到待固化电路板；

S4：对S3中待固化电路板进行后烤固化。

为了对前处理流程的相关细则进行完善，本发明改进有，所述S1中，前处理流程中要求所加工电路板的板面部分不能出现氧化情况。

为了使对位更加精准，本发明改进有，所述S2中，预烤对位曝光的对位方式采用CCD视觉对位。

为了避免预烤对位曝光环节中导致电路板刮花的情况发生，本发明改进有，所述S2中，预烤对位曝光要求对电路板的字符印刷和后烤位置进行定位，所述定位方式采用气动夹子夹住板边并对气动夹子的位置进行调节。

为了对阻焊的技术细则进行完善，本发明改进有，所述S2中，阻焊采用二次阻焊技术，所述二次阻焊技术包括丝印或喷涂两次以及曝光显影两次。

为了对阻焊的材料进行选择，本发明改进有，所述S2中，阻焊的材料采用光感阻焊油。

为了对字符印刷的印刷设备进行限定，本发明改进有，所述S3中，字符印刷采用字符喷印机。

为了对后烤的加工装置进行限定，本发明改进有，所述S4中，后烤采用十仓隧道炉或八仓隧道炉。

为了对十仓隧道炉和八仓隧道炉的温度变化进行控制，本发明改进有，所述十仓隧道炉的烤板温度变化为50℃/40min+70℃/60min+100℃/20min

+130℃/20min+155℃/60min，所述八仓隧道炉的烤板温度变化为50℃/60min+70℃/60min+100℃/30min+130℃/30min+155℃/60min。