[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进一步涉及使用该树脂组合物而得的树脂片材、印刷布线板和半导体装置。本发明的技术问题是提供树脂组合物（用于形成印刷布线板的层间绝缘层的），其能够得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物。解决手段是用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料的树脂组合物，其中（A）成分包含（A‑1）式（1）所示的环氧树脂。式中，各符号的定义如说明书所述。[化1]。

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进一步涉及使用该树脂组合物而得的树脂片材、印刷布线板和半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知有利用交替层叠绝缘层和导体层的增层方式的制造方法。在利用增层方式的制造方法中，绝缘层通常是使树脂组合物固化而形成。近年来，要求将绝缘层的介质损耗角正切抑制得更低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-197282号公报

专利文献2：国际公开第2020/129724号。

发明内容

发明要解决的课题

迄今为止，作为用于形成绝缘层的树脂组合物，已知通过使用配合了活性酯化合物的环氧树脂组合物，可以将绝缘层的介质损耗角正切抑制得更低（专利文献1）。但是，使用配合了活性酯化合物的环氧树脂组合物时，污迹除去性的降低、断裂伸长率的降低等成为课题。

需要说明的是，迄今为止，已知2,6-二甲苯酚・二环戊二烯型环氧树脂（专利文献2）。

本发明的课题在于提供树脂组合物（用于形成印刷布线板的层间绝缘层的），其能够得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物。

用于解决课题的手段

为了实现本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过使用包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料，且（A）成分包含下述说明的特定环氧树脂的树脂组合物，意外地可以得到将介质损耗角正切抑制得较低且具有优异的污迹除去性和断裂伸长率的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下内容。

［1］ 用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物和（C）无机填充材料的树脂组合物，其中，

（A）成分包含（A-1）式（1）所示的环氧树脂：

[化1]

式中，

R¹各自独立地表示氢原子、式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团，并且至少1个R¹为式（1a）所示的基团或式（1b）所示的基团：

[化2]

式（1a）和（1b）中，*表示键合部位；

R²和R³各自独立地表示碳原子数1～8的烃基；

n为0以上的整数且表示重复单元数。

［2］ 上述［1］所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，n的平均值为0～5的范围内。

［3］ 上述［1］或［2］所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，（A）成分进一步包含在温度20℃下为液状的环氧树脂。

［4］ 上述［1］～［3］中任一项所述的用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为1质量%～30质量%。