[发明专利]一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺

权利要求书

1.一种激光焊锡膏，其特征在于：所述激光焊锡膏包括按照重量百分比计由80-95％的锡粉和5-20％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香30-50％、触变剂1-10％、有机酸1-10％、含氮杂环中间体0.1-5％、助剂5-20％，余量为溶剂；其中，所述含氮杂环中间体为含氮杂环羧酸在加热时发生分子间酸碱反应得到。

2.根据权利要求1所述激光焊锡膏，其特征在于：所述锡粉的粒度为5-15um；

任选的，所述锡粉中氧含量为80-100ppm。

3.根据权利要求1所述激光焊锡膏，其特征在于：所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香36-44％、触变剂2-8％、有机酸1-10％、含氮杂环中间体1-4％、助剂8-18％，余量为溶剂。

4.根据权利要求1所述激光焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为高岭土、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油或硬脂酸酰胺中的一种或几种的混合物；

任选的，所述有机酸为丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、中的一种或多种的组合；

任选的，所述溶剂为三丙二醇甲醚、三丙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇单辛醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇苄醚、丙三醇中的一种或多种的组合；

任选的，所述助剂为油酸及其衍生物。

5.根据权利要求1所述激光焊锡膏，其特征在于：所述含氮杂环中间体为含氮杂环羧酸在加热到100-150℃，反应3-5min得到，优选地，所述含氮杂环羧酸为含氮五元杂环羧酸、含氮六元杂环羧酸、三氮唑羧酸或四氮唑羧酸类，加热后所述含氮杂环羧酸中的羧基提供孤对电子，与另外一分子所述含氮杂环羧酸中的氮原子上的电子配对，形成分子间连接，得到所述含氮杂环中间体。

6.根据权利要求5所述激光焊锡膏，其特征在于：所述含氮五元杂环羧酸为取代吡咯羧酸或者取代咪唑羧酸，通式分别为：

所述含氮六元杂环羧酸为取代吡啶羧酸、取代吡嗪羧酸或取代嘧啶羧酸，通式分别为：

其中，R1为-COOH、-CH2COOH或-CH2CH2COOH。

7.一种激光焊锡膏的制备方法，其特征在于：包括：

获得锡粉，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金；

获得焊膏，所述焊膏是将松香、触变剂、有机酸、含氮杂环羧酸、助剂和溶剂混合均匀，加热到100-150℃，反应3-5min，降至室温后得到；

将所述锡粉和所述焊膏在常温下混合均匀，得到所述激光焊锡膏。

8.根据权利要求7所述激光焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述激光焊锡膏进行钎焊时，焊点周围无散落小锡球；在20-35℃下储存30天内粘度变化幅度低于10Pa.S。

9.权利要求1-6任一项所述激光焊锡膏，或者权利要求7或8所述激光焊锡膏的制备方法制备得到的激光焊锡膏在激光焊接领域的运用。

10.一种激光焊接工艺，采用权利要求1-6任一项所述激光焊锡膏，或者权利要求7或8所述激光焊锡膏的制备方法制备得到的激光焊锡膏，其特征在于：焊接温度高于150℃。