[发明专利]一种低介电常数硅微粉的制备装置及制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数硅微粉的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：

S1：原料制备，将CaCO3、MgO、SiO2和Al2O3按重量份数混合，然后投入球磨设备，并向球磨设备内加入乙醇，球磨15-35小时，之后取出，过滤筛选，备用；

S2：将S1中筛选得到的粉末物料投入烘干设备中，通过通入干燥的热气对物料进行加热烘干处理，之后投入煅烧炉内，在600～1400度的温度条件下煅烧4～26小时，然后取出，备用；

S3：将S2中煅烧后的物料再粉碎，筛选过滤，最后筛选得到低介电常数硅微粉；

S2中粉末物料投入烘干设备中，烘干水分剩余控制在20-30%，呈块状，酥而不粉，不产生扬尘现象；

S2中所述的烘干设备，包括筒体（1）和推料单元；所述筒体（1）的两端通过支撑板水平架设地面上，筒体（1）内侧壁设有加热电阻丝，筒体（1）的一端上方设有进料槽（2），筒体（1）的另一端预留有出料口，筒体（1）内设有推拉单元；所述推料单元包括驱动轴（3）和螺旋叶（4）；所述驱动轴（3）的两端转动连接在筒体（1）的两端，驱动轴（3）中间部位固接螺旋叶（4）；所述驱动轴（3）内部开设通孔（5），驱动轴（3）转动连通外界供气泵，螺旋叶（4）的表面开设多个排气通道（6），排气通道（6）连通于通孔（5）；

所述通孔（5）与排气通道（6）之间设有防护单元；所述防护单元包括橡胶头（7）、拉绳（8）、拉块（9）和封堵块（10）；所述排气通道（6）处固接橡胶头（7），橡胶头（7）呈山坡状，橡胶头（7）开设出气口（11），排气通道（6）内部开设滑槽（12），滑槽（12）底部为排气通道（6）的出气端，排气通道（6）的进气端连通通孔（5），排气通道（6）的出气端与出气口（11）相对；所述封堵块（10）的一端通过弹簧滑动连接在滑槽（12）内，并置于排气通道（6）的出气端与出气口（11）之间，封堵块（10）的另一端固接拉绳（8）的一端，拉绳（8）的另一端滑动贯穿至通孔（5）内，并固接在通孔（5）内密封滑动连接在的拉块（9），拉块（9）通过弹簧滑动连接在通孔（5）内侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数硅微粉的制备方法，其特征在于：所述出气口（11）的口内侧呈环形状，且出气口（11）的口内侧设有弹性触头（13），弹性触头（13）的一端呈球形状，并嵌入在出气口（11）的口内侧，弹性触头（13）的另一端倾斜固接在封堵块（10）的另一端上表面。

3.根据权利要求2所述的一种低介电常数硅微粉的制备方法，其特征在于：所述出气口（11）内表面上靠近弹性触头（13）中间位置的设有凸点（14），凸点（14）挤压在弹性触头（13）的中间位置，且弹性触头（13）的中间位置外圈直径小于其两端的外圈直径。

4.根据权利要求3所述的一种低介电常数硅微粉的制备方法，其特征在于：所述弹性触头（13）一端的球形部位内部为中空状，且弹性触头（13）一端下方为凸起状，凸起部位内部为中空状，凸起部位的中空部连通球形部位的中空部，且出气口（11）内表面上靠近凸起部位的位置设有挤压块（15），挤压块（15）的表面固接在出气口（11）内表面，挤压块（15）的端部延伸至固接在螺旋叶（4）上。

5.根据权利要求1所述的一种低介电常数硅微粉的制备方法，其特征在于：所述驱动轴（3）的外圈上均匀开设多个通槽（16），通槽（16）连通通孔（5），拉块（9）内部开设L形状的气道（17），气道（17）的两端贯穿至拉块（9）表面。