[发明专利]一种防翘曲电路板的制造方法

说明书

本发明公开并提供了一种流程合理、能够有效防止单面板翘曲问题出现的防翘曲电路板的制造方法。本发明的防翘曲电路板的制造方法包括以下步骤：选材、RTR发料、RTR贴承载膜、RAR贴干膜、RTR曝光显影、RTR蚀刻脱膜、RTR投影打孔、分切成片、酸洗钝化、贴顶CVL、压合顶CVL、固化一、喷砂/沉金、下承载膜、贴底CVL、压合底CVL、印字符/固化二、冲外形一、贴包装胶片、冲外形二、包装。本发明应用于电路板制造的技术领域。

技术领域

本发明涉及电路板制造的技术领域,特别涉及一种防翘曲电路板的制造方法。

背景技术

随着电子产品的普及程度愈来愈广，PC、PAD、智能手机、智能穿戴等电子产品在生活与工作中扮演的角色越来越重要。而电子产品正朝着更轻、更薄的方向发展，在此要求的推动下，集成电路迅速发展，单面板、双面板、多层板等在时代背景下，使用需求剧增，柔性线路板凭借其轻、薄、可折叠的优势，更加符合电子产品发展方向的需求。

而在柔性线路板的制造方法中，因其制造方法流程较长，如制程管理不当，过程中易出现各种各样的异常，从而导致产品良率的降低。目前，现有的制造方法在单面板的制作中，由于产品厚度极薄，覆盖膜板最小厚度可达到45μm左右，也因单面板的特性，导致实际生产过程中极易产生压痕、折痕等问题，而最为严重的则是产品的翘曲变形问题，影响客户装机使用。因此，对于单面板的翘曲问题亟待解决。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种流程合理、能够有效防止单面板翘曲问题出现的防翘曲电路板的制造方法。

本发明所采用的技术方案是：本发明的制造方法包括以下步骤：

步骤A：选材，包括基材、干膜、承载膜等卷料及覆盖膜和包装胶片，所述基材采用PI膜+铜箔层制成，所述覆盖膜采用高溢胶覆盖膜；

步骤B：RTR发料，从仓库领取所述基材卷料、所述承载膜卷料、所述干膜卷料和所述覆盖膜进入黄房车间准备生产；

步骤C：RTR贴承载膜，卷对卷贴承载膜，将所述基材卷料与所述承载膜卷料对齐并进行成卷同步贴膜；

步骤D：RAR贴干膜，卷对卷贴干膜，将所述干膜卷料与步骤C中贴合完成的新卷料对齐并进行成卷同步贴膜；

步骤E：RTR曝光显影，卷对卷曝光显影，将步骤D中贴合完成的新卷料进行曝光显影，曝光显影作用于所述干膜上；

步骤F：RTR蚀刻脱膜，卷对卷脱干膜及蚀刻线路，对曝光显影后的所述干膜的部分进行脱膜，再进行线路蚀刻，制得产品线路；

步骤G：RTR投影打孔，卷对卷打定位孔，将完成线路制造的产品卷料使用打孔机进行定位孔打孔；

步骤H：分切成片，使用剪切机将打孔完成的产品卷料分切成独立的单张产品；

步骤I：酸洗钝化，对产品的铜面进行清洗；

步骤J：贴顶CVL，贴覆盖膜，将尺寸大小与产品大小一致的所述覆盖膜贴合在产品的上端面，对产品线路进行保护；

步骤K：压合顶CVL，压制覆盖膜，通过压机使用硬质压制辅材对产品进行压制；

步骤L：固化一，覆盖膜固化，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；

步骤M：喷砂/沉金，对产品进行喷砂将产品的铜面清洁，再在产品手指短进行沉金，使产品获取导电性；

步骤N：下承载膜，去除产品下端面的所述承载膜；

步骤O：贴底CVL，贴覆盖膜，尺寸大小与产品大小一致的新的覆盖膜贴合在产品的下端面，增加产品硬度，保持产品手指平整度；