[发明专利]一种功率模块

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种功率模块，包括环氧树脂衬底、功率器件、无源器件和封装壳体；所述功率器件安装于所述环氧树脂衬底的上表面，所述无源器件安装于所述环氧树脂衬底的下表面；所述环氧树脂衬底、功率器件和无源器件均封装于所述封装壳体的内部；所述功率器件贴近于所述封装壳体的上表面。本发明具有高效的散热性能，能有效提高功率模块的稳定性及使用寿命。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种功率模块。

背景技术

功率器件即模块化智能功率系统，英文名称为MIPS(Module Intelligent PowerSystem)，其不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。此外，它还可以由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成，即使发生负载事故或使用不当，也可以MIPS自身不受损坏。

现有MIPS模块化智能功率系统中IC驱动控制电路、MIPS采样放大电路以及PFC电流保护电路等低压控制电路与高压功率器件组成的逆变电路布局到同一板上，同时现有MIPS模块化智能功率系统都只集成单个MIPS模块，对于多个MIPS模块化智能功率系统集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对MIPS模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了更高的要求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种功率模块，具有高效的散热性能，能有效提高功率模块的稳定性及使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种功率模块，包括环氧树脂衬底、功率器件、无源器件和封装壳体；

所述功率器件安装于所述环氧树脂衬底的上表面，所述无源器件安装于所述环氧树脂衬底的下表面；

所述环氧树脂衬底、功率器件和无源器件均封装于所述封装壳体的内部；

所述功率器件贴近于所述封装壳体的上表面。

优选的，还包括铜箔层，所述铜箔层设于所述环氧树脂衬底的下表面与所述无源器件之间，所述铜箔层形成有电路布线；

所述环氧树脂衬底开设有通孔，所述通孔内设置有导通铜；

所述功率器件与所述无源器件通过所述电路布线和所述通孔进行电连接。

优选的，所述电路布线通过在所述铜箔层上采用刻蚀工艺形成。

优选的，所述功率器件设有倒装焊点，所述倒装焊点朝向所述环氧树脂衬底，所述功率器件采用倒装工艺焊接于所述环氧树脂衬底的上表面的通孔。

优选的，还包括引脚，所述引脚焊接于所述电路布线，且通过所述电路布线和所述通孔与所述功率器件和所述无源器件电连接。

优选的，所述环氧树脂衬底的厚度为0.5mm，所述铜箔层的厚度为0.035mm，所述通孔的孔径为0.2mm，所述功率器件的最大厚度为0.2mm，所述无源器件的最大厚度为0.4mm，所述功率器件与所述封装壳体的上表面的距离为1mm，所述封装壳体的厚度为3.2mm。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下有益效果：本发明通过将发热量高的功率器件与无源器件分别分布在环氧树脂衬底的上表面和下表面，且功率器件贴近于封装壳体的上表面，隔绝功率器件与无源器件之间的热量传导，同时将外部的散热器配置于功率器件的一侧且背对于功率器件，使得功率器件与外部的散热器相靠近，由此功率器件所产生的热量仅经由封装壳体传送至散热器，热传播途径短，使得功率器件所产生的热量能够得到有效的传导与散发。因此与常规技术相比，本发明具有高效的散热性能，能有效提高功率模块的稳定性及使用寿命，此外，功率模块内部无需设有铝基板和散热片，节省了材料成本，同时使得功率模块可以做的很薄。

附图说明