[发明专利]晶舟承载装置、桨臂位置的调节方法及半导体工艺设备在审
| 申请号: | 202210238935.8 | 申请日: | 2022-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN114613707A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
| 发明(设计)人: | 李苗苗;李建国;杨来宝 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载 装置 位置 调节 方法 半导体 工艺设备 | ||
本发明提供一种舟头承载装置、桨臂位置的调节方法及半导体工艺设备,该装置包括用于承载晶舟的桨臂和调节机构,调节机构包括检测单元组、控制单元和两个调节单元,每个调节单元中,夹持部件用于夹持桨臂,且夹持部件沿桨臂的轴向分布;驱动组件与夹持部件传动连接,且能够驱动夹持部件沿竖直方向和第一水平方向移动;检测单元组中,竖直检测单元和水平检测单元分别用于检测桨臂的轴线在竖直方向和第一水平方向上的偏移;控制单元用于根据检测信号控制至少一个调节单元中的驱动组件动作,以将桨臂的轴线调节至标准轴线方向。本发明的技术方案,可以自动将桨臂调节至标准轴线方向,从而可以降低人工和时间成本,提高调节效率和调节精度。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种晶舟承载装置、桨臂位置的调节方法及半导体工艺设备。
背景技术
目前,推拉舟作为卧式光伏设备最重要的组成部分之一,其主要作用是将晶舟输送到反应腔室内,并将完成工艺的晶舟从反应腔室内取出。推拉舟包括舟头结构和桨臂,该舟头结构用于固定桨臂,桨臂用于承载晶舟,在推拉舟的使用过程中,根据其所承载的晶舟及硅片的大小、反应腔室的管径大小,需要对桨臂进行多次的调节,使其轴线始终与反应腔室的中心轴保持水平,以便晶舟能够顺利进出反应腔室。
现有的推拉舟,需要根据不同负载(包括晶舟及硅片)及安装情况,手动调整舟头和桨臂的位置来满足晶舟进入反应腔室的要求。但是,手动调整的调节精度较低、误差较大,而且需要多人同时参与,调整工作量大,人工成本和时间成本耗费巨大;并且,现有的舟头结构是利用调节螺钉来调整桨臂的位置,但是由于负载较重,调节次数过多,调节螺钉会频繁发生滑丝、咬死等失效现象,从而增加了使用成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种晶舟承载装置、桨臂位置的调节方法及半导体工艺设备,其可以自动将桨臂调节至标准轴线方向,从而不仅可以降低人工和时间成本,提高调节效率和调节精度,而且可以避免因使用调节螺钉而发生滑丝、咬死等失效现象,从而可以减少使用成本。
为实现本发明的目的而提供一种晶舟承载装置,包括用于承载晶舟的桨臂和调节机构,所述调节机构用于将所述桨臂的轴线调节至标准轴线方向,且包括检测单元组、控制单元和两个调节单元,其中,
每个所述调节单元均包括夹持部件和驱动组件,所述夹持部件用于夹持所述桨臂,且所述夹持部件沿所述桨臂的轴向分布;所述驱动组件与所述夹持部件传动连接,且能够驱动所述夹持部件沿竖直方向和第一水平方向移动,所述竖直方向和所述第一水平方向均与所述标准轴线方向相互垂直;
所述检测单元组包括竖直检测单元和水平检测单元,所述竖直检测单元用于检测所述桨臂的轴线在所述竖直方向上的偏移,所述水平检测单元用于检测所述桨臂的轴线在所述第一水平方向上的偏移,并向所述控制单元发送检测信号;
所述控制单元用于根据所述检测信号控制至少一个所述调节单元中的所述驱动组件动作,以将所述桨臂的轴线调节至所述标准轴线方向。
可选的,每个所述驱动组件均包括连接部件、第一驱动件和第二驱动件,其中,所述第一驱动件的驱动轴与所述连接部件固定连接,所述第一驱动件用于驱动所述连接部件和所述夹持部件沿所述竖直方向移动;
所述第二驱动件的驱动轴与所述夹持部件固定连接,所述连接部件在所述第一水平方向与所述夹持部件可移动连接,所述第二驱动件用于驱动所述夹持部件相对于所述连接部件沿所述第一水平方向移动。
可选的,所述连接部件的下表面设置有凹部,所述夹持部件位于所述凹部中,且所述连接部件位于所述凹部两侧的侧壁上分别设置有导向孔;
所述第二驱动件的驱动轴自所述侧壁的远离所述凹部的一侧,沿所述第一水平方向穿过其中一个所述导向孔,并与所述夹持部件固定连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





