[发明专利]晶舟承载装置、桨臂位置的调节方法及半导体工艺设备在审
| 申请号: | 202210238935.8 | 申请日: | 2022-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN114613707A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
| 发明(设计)人: | 李苗苗;李建国;杨来宝 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载 装置 位置 调节 方法 半导体 工艺设备 | ||
1.一种晶舟承载装置,其特征在于,包括用于承载晶舟的桨臂和调节机构,所述调节机构用于将所述桨臂的轴线调节至标准轴线方向,且包括检测单元组、控制单元和两个调节单元,其中,
每个所述调节单元均包括夹持部件和驱动组件,所述夹持部件用于夹持所述桨臂,且所述夹持部件沿所述桨臂的轴向分布;所述驱动组件与所述夹持部件传动连接,且能够驱动所述夹持部件沿竖直方向和第一水平方向移动,所述竖直方向和所述第一水平方向均与所述标准轴线方向相互垂直;
所述检测单元组包括竖直检测单元和水平检测单元,所述竖直检测单元用于检测所述桨臂的轴线在所述竖直方向上的偏移,所述水平检测单元用于检测所述桨臂的轴线在所述第一水平方向上的偏移,并向所述控制单元发送检测信号;
所述控制单元用于根据所述检测信号控制至少一个所述调节单元中的所述驱动组件动作,以将所述桨臂的轴线调节至所述标准轴线方向。
2.根据权利要求1所述的晶舟承载装置,其特征在于,每个所述驱动组件均包括连接部件、第一驱动件和第二驱动件,其中,所述第一驱动件的驱动轴与所述连接部件固定连接,所述第一驱动件用于驱动所述连接部件和所述夹持部件沿所述竖直方向移动;
所述第二驱动件的驱动轴与所述夹持部件固定连接,所述连接部件在所述第一水平方向与所述夹持部件可移动连接,所述第二驱动件用于驱动所述夹持部件相对于所述连接部件沿所述第一水平方向移动。
3.根据权利要求2所述的晶舟承载装置,其特征在于,所述连接部件的下表面设置有凹部,所述夹持部件位于所述凹部中,且所述连接部件位于所述凹部两侧的侧壁上分别设置有导向孔;
所述第二驱动件的驱动轴自所述侧壁的远离所述凹部的一侧,沿所述第一水平方向穿过其中一个所述导向孔,并与所述夹持部件固定连接;
每个所述驱动组件均还包括两个压缩弹簧和导向轴,其中,所述导向轴可移动地穿设于另一个所述导向孔中,且所述导向轴的一端与所述夹持部件固定连接;所述夹持部件与所述连接部件的每个所述侧壁均具有间隔,每个所述压缩弹簧对应设置于所述间隔中,且所述压缩弹簧的一端与所述夹持部件固定连接,所述压缩弹簧的另一端与所述连接部件的所述侧壁固定连接,并且其中一个所述压缩弹簧套设在所述第二驱动件的所述驱动轴上,另一个所述压缩弹簧套设在所述导向轴上。
4.根据权利要求3所述的晶舟承载装置,其特征在于,在所述连接部件的位于所述凹部上方的顶壁上设置有阶梯槽;
每个所述驱动组件均还包括滑动件,所述滑动件的一端为滑动挂台,所述滑动挂台设置于所述阶梯槽中,所述滑动挂台可在所述阶梯槽内沿第一水平方向移动,以使所述滑动件能够沿所述第一水平方向移动;所述滑动件的另一端穿过所述阶梯槽,并与所述夹持部件固定连接。
5.根据权利要求4所述的晶舟承载装置,其特征在于,在所述连接部件的顶壁上还叠置有连接板,所述连接板与所述连接部件固定连接,所述第一驱动件的驱动轴与所述连接板固定连接。
6.根据权利要求3-5任意一项所述的晶舟承载装置,其特征在于,所述竖直检测单元和所述水平检测单元均包括两个激光传感器,所述激光传感器设置在其中一个所述调节单元中的所述连接部件上,该调节单元相对于另一个调节单元更靠近所述桨臂的用于承载晶舟的承载段;
所述竖直检测单元的两个所述激光传感器沿所述竖直方向分别位于所述夹持部件的两侧;所述水平检测单元的两个所述激光传感器沿所述第一水平方向分别位于所述夹持部件的两侧;四个所述激光传感器均用于沿所述标准轴线方向,且朝所述承载段所在一侧发出激光,并在该激光被所述桨臂遮挡时被触发向所述控制单元发送检测信号。
7.根据权利要求2-5任意一项所述的晶舟承载装置,其特征在于,所述第一驱动件和第二驱动件为气缸,或所述第一驱动件和第二驱动件为伺服电机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210238935.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种雨水收集灌溉装置
- 下一篇:一种实时多次封孔的装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





