[发明专利]一种基于顶部散热的混合集成电源及其制备方法

权利要求书

1.一种基于顶部散热的混合集成电源，包括一体化基板，其特征在于，所述混合集成电源还包括：

无源器件和功率电感，所述无源器件和功率电感均固定在一体化基板上；

功率芯片，所述功率芯片通过连接组件与一体化基板相连，以及

散热件，所述散热件形成有互联面、器件腔、功率电感腔以及功率芯片腔，所述散热件通过互联面与一体化基板贴合固定，所述无源器件位于器件腔内，所述功率电感与功率电感腔顶面相贴合，所述功率芯片与功率芯片腔顶面相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种基于顶部散热的混合集成电源，其特征在于，所述无源器件和功率电感均通过第一焊接件与一体化基板焊接相连。

3.根据权利要求2所述的一种基于顶部散热的混合集成电源，其特征在于，所述混合集成电源的引出端与一体化基板通过第二焊接件焊接相连，所述第一焊接件与第二焊接件的熔点温差为30℃以上。

4.根据权利要求1所述的一种基于顶部散热的混合集成电源，其特征在于，所述连接组件包括与一体化基板焊接相连的金凸点、设置在金凸点与功率芯片之间的的芯片接线端、设置在金凸点与芯片接线端之间的芯片接线端金属化层以及填满功率芯片与一体化基板之间空隙的填充件。

5.根据权利要求4所述的一种基于顶部散热的混合集成电源，其特征在于，所述芯片接线端金属化层的材质为CuNiAu，所述填充件的热膨胀系数小于20ppm。

6.根据权利要求1所述的一种基于顶部散热的混合集成电源，其特征在于，所述散热件的热导率大于170W/mK。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种基于顶部散热的混合集成电源的制备方法，其特征在于，包括：

在一体化基板表面的组装层及背面的焊盘引脚镀铜，铜镀层厚度为75μm±10μm；

在一体化基板上镀金，将无源器件和功率电感再流焊至一体化基板上；

制备金凸点并将功率芯片通过金凸点焊接至一体化基板上；

向功率芯片与一体化基板之间填满填充件；

将散热件固定在一体化基板上，使散热件与功率芯片以及功率电感均与散热件腔体顶部相接触贴合。

8.根据权利要求6所述的一种基于顶部散热的混合集成电源的制备方法，其特征在于，所述一体化基板在功率芯片的焊区表面镀有金，一体化基板在无源器件和功率电感的焊区表面镀金的厚度小于一体化基板在功率芯片焊区表面镀金的厚度。

9.根据权利要求6所述的一种基于顶部散热的混合集成电源的制备方法，其特征在于，所述散热件通过粘接胶与一体化基板粘接固定。

10.根据权利要求6所述的一种基于顶部散热的混合集成电源的制备方法，其特征在于，功率芯片和功率电感均通过导热胶与散热件腔体顶面接触相连。