[发明专利]一种自持金刚石厚膜衬底上低温沉积Ga2在审

专利信息
申请号: 202210222901.X 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN114790541A 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 张东;赵琰;宋世巍;李昱材;王健;王晗;唐坚;许琪 申请(专利权)人: 沈阳工程学院
主分类号: C23C16/40 分类号: C23C16/40;C23C16/511;C23C16/27
代理公司: 沈阳铭扬联创知识产权代理事务所(普通合伙) 21241 代理人: 吕敏
地址: 110136 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 自持 金刚石 衬底 低温 沉积 ga base sub
【说明书】:

一种自持金刚石厚膜衬底上低温沉积Ga2O3薄膜的制备方法,属于薄膜材料制造技术领域。步骤为:将自支撑金刚石厚膜基片依次通过丙酮、乙醇以及去离子水超声波清洗8‑12分钟后,用氮气吹干送入反应室;采用ECR‑PEMOCVD系统,将反应室抽真空至6.0×10‑4Pa,将所述聚酰亚胺基片加热至室温~200℃,向反应室内通入氩气携带的三甲基镓、氧气,二者流量比为(2~5):(50~80),控制气体总压强为1.0~3.0Pa;电子回旋共振频率为500‑800W,制备时间60min~240min,得到在自持金刚石基片的Ga2O3光电薄膜。本发明可以在较低的温度下制备出高性能的Ga2O3薄膜材料,制备工艺简单。

技术领域

本发明属于光电薄膜材料的制造技术领域,特别是涉及一种ECR-PEMOCVD 系统在自持金刚石厚膜衬底低温沉积Ga2O3薄膜的制备方法。

背景技术

凭借其优异的导热性和优良的耐热性,金刚石衬底特别适合于大功率高频滤器件的制作。近年来采用高温裂解热丝化学气相沉积(CVD)技术可以在硅或者金属衬底上大面积沉积制备出高质量的金刚石膜。而且该CVD技术已经发展的较为成熟。所以金刚石作为衬底大功率高频滤器件可以实现。氧化镓 (Ga2O3)材料的带隙宽度为4.9eV,是宽禁带半导体材料。而且其具有多种结构,其中以单斜结构的β型最为稳定。凭借其优异的光学与电学特性与其在紫外波段透射率高等优势,可作为紫外透明导电氧化物材料,广泛应用于光电器件,而且在高功率器件领域也具有广阔的发展前景。

现有技术有分子束外延(molecular beam epitaxy,MBE)方法,在蓝宝石衬底制备Ga2O3薄膜材料,制备β-Ga2O3薄膜紫外探测器。射频磁控溅射方法与金属有机化学气相沉积(metal-organic chemical vapour deposition, MOCVD)方法制备了Ga2O3薄膜,并对薄膜进行退火处理,制备了Ga2O3日盲紫外探测器。但是诸多方法大多采用蓝宝石作为衬底材料来制备Ga2O3薄膜,而且 MOCVD方法制备温度较高,增加了所制备的Ga2O3薄膜的热缺陷。磁控溅射方法难以精确控制Ga2O3薄膜的化学计量比。

电子回旋共振等离子体增强技术(ECR-PEMOCVD)实验装置采用的是一种新型的腔耦合磁多级型微波ECR等离子体源,其微波耦合效率在95%以上。该源型可在10-2~10-1Pa的气压下产生具有高能电子(5~50eV)、低能离子(< 2eV)、大面积均匀非磁化的高活化等离子体,特别适于大面积、无高能离子损伤的功能薄膜低温生长研究,在国际上被誉为适于半导体微细加工的优秀等离子体源型。由于聚酰亚胺(PI)不能耐高温,传统的MOCVD方法制备温度较高,当前ECR-PEMOCVD技术以及相关设备,都没有用于生产Ga2O3薄膜,因此如何利用ECR-PEMOCVD技术优点,在聚酰亚胺衬底上以较低的温度下生产出性能优异的Ga2O3薄膜是目前研究的难点。

发明内容

针对上述存在的技术问题,为了解决现在技术上的不足,本发明提供一种 ECR-PEMOCVD在自持金刚石厚膜衬底低温沉积Ga2O3薄膜的制备方法,它是采用 ECR-PEMOCVD系统,通过其电子回旋共振,可以在较低的温度下制备出高性能的Ga2O3薄膜材料,而且制备工艺简单,可实现规模生产。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

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