[发明专利]一种自持金刚石厚膜衬底上低温沉积Ga2 在审
| 申请号: | 202210222901.X | 申请日: | 2022-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN114790541A | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 张东;赵琰;宋世巍;李昱材;王健;王晗;唐坚;许琪 | 申请(专利权)人: | 沈阳工程学院 |
| 主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/511;C23C16/27 |
| 代理公司: | 沈阳铭扬联创知识产权代理事务所(普通合伙) 21241 | 代理人: | 吕敏 |
| 地址: | 110136 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自持 金刚石 衬底 低温 沉积 ga base sub | ||
一种自持金刚石厚膜衬底上低温沉积Ga2O3薄膜的制备方法,属于薄膜材料制造技术领域。步骤为:将自支撑金刚石厚膜基片依次通过丙酮、乙醇以及去离子水超声波清洗8‑12分钟后,用氮气吹干送入反应室;采用ECR‑PEMOCVD系统,将反应室抽真空至6.0×10‑4Pa,将所述聚酰亚胺基片加热至室温~200℃,向反应室内通入氩气携带的三甲基镓、氧气,二者流量比为(2~5):(50~80),控制气体总压强为1.0~3.0Pa;电子回旋共振频率为500‑800W,制备时间60min~240min,得到在自持金刚石基片的Ga2O3光电薄膜。本发明可以在较低的温度下制备出高性能的Ga2O3薄膜材料,制备工艺简单。
技术领域
本发明属于光电薄膜材料的制造技术领域,特别是涉及一种ECR-PEMOCVD 系统在自持金刚石厚膜衬底低温沉积Ga2O3薄膜的制备方法。
背景技术
凭借其优异的导热性和优良的耐热性,金刚石衬底特别适合于大功率高频滤器件的制作。近年来采用高温裂解热丝化学气相沉积(CVD)技术可以在硅或者金属衬底上大面积沉积制备出高质量的金刚石膜。而且该CVD技术已经发展的较为成熟。所以金刚石作为衬底大功率高频滤器件可以实现。氧化镓 (Ga2O3)材料的带隙宽度为4.9eV,是宽禁带半导体材料。而且其具有多种结构,其中以单斜结构的β型最为稳定。凭借其优异的光学与电学特性与其在紫外波段透射率高等优势,可作为紫外透明导电氧化物材料,广泛应用于光电器件,而且在高功率器件领域也具有广阔的发展前景。
现有技术有分子束外延(molecular beam epitaxy,MBE)方法,在蓝宝石衬底制备Ga2O3薄膜材料,制备β-Ga2O3薄膜紫外探测器。射频磁控溅射方法与金属有机化学气相沉积(metal-organic chemical vapour deposition, MOCVD)方法制备了Ga2O3薄膜,并对薄膜进行退火处理,制备了Ga2O3日盲紫外探测器。但是诸多方法大多采用蓝宝石作为衬底材料来制备Ga2O3薄膜,而且 MOCVD方法制备温度较高,增加了所制备的Ga2O3薄膜的热缺陷。磁控溅射方法难以精确控制Ga2O3薄膜的化学计量比。
电子回旋共振等离子体增强技术(ECR-PEMOCVD)实验装置采用的是一种新型的腔耦合磁多级型微波ECR等离子体源,其微波耦合效率在95%以上。该源型可在10-2~10-1Pa的气压下产生具有高能电子(5~50eV)、低能离子(< 2eV)、大面积均匀非磁化的高活化等离子体,特别适于大面积、无高能离子损伤的功能薄膜低温生长研究,在国际上被誉为适于半导体微细加工的优秀等离子体源型。由于聚酰亚胺(PI)不能耐高温,传统的MOCVD方法制备温度较高,当前ECR-PEMOCVD技术以及相关设备,都没有用于生产Ga2O3薄膜,因此如何利用ECR-PEMOCVD技术优点,在聚酰亚胺衬底上以较低的温度下生产出性能优异的Ga2O3薄膜是目前研究的难点。
发明内容
针对上述存在的技术问题,为了解决现在技术上的不足,本发明提供一种 ECR-PEMOCVD在自持金刚石厚膜衬底低温沉积Ga2O3薄膜的制备方法,它是采用 ECR-PEMOCVD系统,通过其电子回旋共振,可以在较低的温度下制备出高性能的Ga2O3薄膜材料,而且制备工艺简单,可实现规模生产。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





