[发明专利]一种用于半导体生产的单晶炉在审

专利信息
申请号: 202210207337.4 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN114672873A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 梁芷欣 申请(专利权)人: 梁芷欣
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B15/02;C30B29/06
代理公司: 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 代理人: 王伟
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 生产 单晶炉
【说明书】:

发明涉及单晶炉设备技术领域,且公开了一种用于半导体生产的单晶炉,包括单晶炉本体,所述单晶炉本体内设有坩埚和旋转管,所述旋转管贯穿单晶炉的底部和保温层与坩埚固定连接,所述旋转管可旋转可轴向移动,所述坩埚的内壁设有倾斜的第一导向件和第二导向件。该用于半导体生产的单晶炉,在二次加料时,通过储液环暂时储存硅液,在加料后再使液体回流到坩埚中,避免加料使硅液的溅射,保证单晶炉内的其他部件表面不被污染,同时直接在高温时直接加料,减少了能源的消耗,降低生产成本,其次,在需要排出废液时,通过旋转管的旋转将废液甩入排液管中,并通过旋转管直接排出,在不停炉的前提下,对废液进行清理,提高生产效率。

技术领域

本发明涉及单晶炉设备技术领域,具体为一种用于半导体生产的单晶炉。

背景技术

集成电路离不开芯片的控制,芯片的生产离不开晶圆,晶圆生产需要使用单晶炉拉棒。

在现有的单晶炉生产时,需要二次加料,在二次加料的过程中,由于坩埚的底部通常会残留一些液态的硅单晶,可能会导致硅液溅出,聚集在加热器表面,影响加热器效率,增加能耗并降低晶圆生产品质,若是等待温度下降后,再进行二次加料,会流失大量的热量,增加生产能耗。

另一方面,多次加料后,杂质在富集作用下,聚集在坩埚底部,为了保证晶圆的生产质量,需要定期的停炉清理,增加生产成本,并降低生产效率。

发明内容

针对上述背景技术的不足,本发明提供了一种用于半导体生产的单晶炉的技术方案,通过储液环暂时储存硅液后进行加料,避免二次加料时引起的硅液溅射,并且通过离心力将废液排出,实现在不停炉的前提下清理废液。

本发明提供如下技术方案:一种用于半导体生产的单晶炉,包括单晶炉本体,所述单晶炉本体内设有坩埚和旋转管,所述旋转管贯穿单晶炉的底部和保温层与坩埚固定连接,所述旋转管可旋转可轴向移动,所述坩埚的内壁设有倾斜的第一导向件和第二导向件,且第一导向件和第二导向件的倾斜方向相反,所述坩埚的上端设有储液环,所述第一导向件通过导向管将液体导向储液环中,所述储液环的开口朝外部倾斜,所述第二导向件的顶部连通有排液管,所述排液管与旋转管连通,旋转管的底部设有隔热封堵塞。

优选的,所述储液环截面为勾形。

优选的,所述导向管为管形件,所述第一导向件延伸至导向管的内部,所述导向管的顶部贴着储液环的内。

优选的,所述第二导向件的顶部设有阻拦盒,所述第二导向件延伸至阻拦盒的内部。

优选的,所述储液环为带有缺口的环形,所述储液环的一端设有拦截段,另一端设置有斜面。

优选的,所述储液环内壁光滑。

本发明具备以下有益效果:

1、该用于半导体生产的单晶炉,在二次加料时,通过储液环暂时储存硅液,在加料后再使液体回流到坩埚中,一方面,避免加料使硅液的溅射,保证单晶炉内的其他部件表面不被污染,另一方面,直接在高温时直接加料,减少了能源的消耗,降低生产成本。

2、该用于半导体生产的单晶炉,在需要排出废液时,通过旋转管的旋转将废液甩入排液管中,并通过旋转管直接排出,在不停炉的前提下,对废液进行清理,提高生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例一中坩埚和旋转管的结构示意图;

图2为本发明中图1的俯视图;

图3为本发明中图2中AA的截面示意图;

图4为本发明中图2中BB的截面示意图;

图5为本发明实施例二中储液环的结构示意图。

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