[发明专利]太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置

说明书

本发明揭示了太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置，其中太鼓晶圆去环方法中，在夹头向太鼓环进给时，实时检测所述去环机械手的每个夹头伸入到太鼓环下方的伸入量；将实时检测的每个夹头的伸入量与设定阈值进行比较；根据比较结果来控制驱动每个夹头向太鼓环方向进给的进给驱动机构以使每个夹头移动至目标位置。本方法在太鼓环与去环机械手不处于同心状态下，仍能够灵活地进行每个夹头实际移动位置的控制，避免去环机械手与太鼓环的位置偏差造成太鼓环与夹头硬接触破碎的问题，保证了取环的稳定性，避免了太鼓环破碎造成的停机及人工处理的时间浪费，有利于提高整机的效率，且可以省去对中结构及对中过程，能够简化结构，简化工艺。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，尤其是太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置。

背景技术

去环是太鼓晶圆处理的重要步骤之一，如申请号为202110467417.9所揭示的装置和方法中，通过多个夹爪将与薄膜分离的太鼓环夹持并从薄膜上抬走，多个所述夹爪通常是按照设定的行程来进行太鼓环的抓取。

虽然在装置中设置了手臂来进行太鼓晶圆的对中，但是手臂的对中精度不能有效地保证，会出现太鼓晶圆与夹爪的同心度存在偏差的问题，因此，在夹爪按照设定的行程向固定在工作台上的太鼓环移动时，就可能出现一个或多个夹爪的侧部与太鼓环的外边缘硬接触的情况，从而使宽度较窄且易碎的太鼓环破损，造成太鼓环无法被去除的问题，需要停机、处理破碎的太鼓环后才能继续进行继续加工，极大地影响了稳定性和效率。

同时，对中也增加设备的复杂性和处理工序。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

太鼓晶圆去环方法，在去环机械手的每个夹头向太鼓环进给进行抓取时，包括如下过程：

实时检测每个所述夹头伸入到所述太鼓环下方的伸入量；

将实时检测的每个夹头的伸入量与设定阈值进行比较；

根据比较结果来控制驱动每个夹头向太鼓环方向进给的进给驱动机构以使每个夹头移动至目标位置。

优选的，所述的太鼓晶圆去环方法中，每个所述夹头上设置有用于检测所述伸入量的传感器。

优选的，所述的太鼓晶圆去环方法中，在所述夹头向所述太鼓环方向进给时，每个所述夹头先以第一速度进给，至所述传感器检测到所述太鼓环的外边缘后，所述夹头以第二速度继续进给，至到达目标位置，所述第二速度小于所述第一速度。

优选的，所述的太鼓晶圆去环方法中，所述夹头为工字轮，所述工字轮的轴线与所述太鼓环的轴线平行，所述传感器设置在所述工字轮的上端盘上且其感应范围朝向所述工字轮的下端盘。

优选的，所述的太鼓晶圆去环方法中，所述传感器的感应范围由所述下端盘的外边缘向下端盘的中心延伸。

优选的，所述的太鼓晶圆去环方法中，所述工字轮连接驱动其向所述太鼓环方向进给的进给驱动机构，所述进给驱动机构设置在旋转机构上，所述旋转机构驱动所述夹头沿固定在工作台上的所述太鼓环的外边缘公转。

优选的，所述的太鼓晶圆去环方法中，所述传感器通过滑环供电及与控制装置进行通信。

优选的，所述的太鼓晶圆去环方法中，在通过所述去环机械手将太鼓环从工作台上固定的太鼓晶圆上取下时，包括如下步骤：

S1,使一组所述夹头移动至围设在所述太鼓环外周的第一高度，此时，每个所述夹头的下端盘位于所述太鼓环的下方，上端盘位于所述太鼓环的上方；

S2,使一组所述夹头分别向所述太鼓环方向进给，至每个所述夹头到达目标位置；