[发明专利]太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置有效
| 申请号： | 202210206280.6 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114582780B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 高阳;葛凡;周鑫;张宁宁;蔡国庆 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;H01L21/304;B28D5/00 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 太鼓晶圆去环 方法 装置 | ||
1.太鼓晶圆去环方法，其特征在于：在去环机械手的每个夹头向太鼓环进给进行抓取时，包括如下过程：
实时检测每个夹头伸入到所述太鼓环下方的伸入量；
将实时检测的每个夹头的伸入量与设定阈值进行比较；
根据比较结果来控制驱动每个夹头向太鼓环方向进给的进给驱动机构以使每个夹头移动至目标位置。
2.根据权利要求1所述的太鼓晶圆去环方法，其特征在于：每个所述夹头上设置有用于检测所述伸入量的传感器。
3.根据权利要求2所述的太鼓晶圆去环方法，其特征在于：在所述夹头向所述太鼓环方向进给时，每个所述夹头先以第一速度进给，至所述传感器检测到所述太鼓环的外边缘后，所述夹头以第二速度继续进给，至到达目标位置，所述第二速度小于所述第一速度。
4.根据权利要求2所述的太鼓晶圆去环方法，其特征在于：所述夹头为工字轮，所述工字轮的轴线与所述太鼓环的轴线平行，所述传感器设置在所述工字轮的上端盘上且其感应范围朝向所述工字轮的下端盘。
5.根据权利要求4所述的太鼓晶圆去环方法，其特征在于：所述传感器的感应范围由所述下端盘的外边缘向下端盘的中心延伸。
6.根据权利要求4所述的太鼓晶圆去环方法，其特征在于：所述工字轮连接驱动其向所述太鼓环方向进给的进给驱动机构，所述进给驱动机构设置在旋转机构上，所述旋转机构驱动所述夹头沿固定在工作台上的所述太鼓环的外边缘公转。
7.根据权利要求6所述的太鼓晶圆去环方法，其特征在于：所述传感器通过滑环供电及与控制装置进行通信。
8.根据权利要求6所述的太鼓晶圆去环方法，其特征在于：所述夹头在移动到目标位置后，绕所述太鼓环公转预定行程，在所述夹头公转过程中，实时调整所述夹头的伸入量至目标位置。
9.太鼓晶圆去环装置，包括去环机械手，其特征在于：所述去环机械手的每个夹头上设置有用于检测所述夹头伸入到太鼓环下方的伸入量的传感器，所述传感器连接控制装置，所述控制装置根据所述传感器的信号来控制进给驱动机构以使由每个进给驱动机构驱动的所述夹头移动至目标位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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