[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
| 申请号: | 202210192845.X | 申请日: | 2022-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN114628431A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 王雪琴 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,所述显示面板包括:基板;薄膜晶体管层,设于所述基板一侧的表面;发光层,设于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的表面;以及封装层,覆盖所述发光层以及所述薄膜晶体管层。本申请的技术效果在于,改善显示装置的弯折性能和散热性能。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
Micro-LED显示装置和柔性显示装置发展成未来显示技术的热点之一,和目前的液晶显示装置(LCD)、有机发光半导体显示装置(OLED)等显示器件相比,具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。
在可穿戴、折叠屏等需求下,柔性面板的结构和材料性能需要相应进行提升。目前应用较多的封装材料是硅胶材料,但硅胶材料在面板形变过程中应力过于集中,容易出现开裂等情况,抗弯折能力还有待进一步改善,且会影响显示装置的散热性能。
且目前一些封装层为互相嵌合的双层结构,步骤繁琐。
发明内容
本申请的目的在于,提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,可以解决现有的柔性显示装置弯折性能不佳,散热性能不佳,制备过程繁琐等技术问题。
为实现上述目的,本申请提供一种显示面板,包括:基板;薄膜晶体管层,设于所述基板一侧的表面;发光层,设于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的表面;以及封装层,覆盖所述发光层以及所述薄膜晶体管层。
进一步地,所述封装层的材料包括封装层主体材料以及封装层填充材料。
进一步地,所述封装层主体材料包括环氧树脂或硅胶材料中的一种。
进一步地,所述封装层填充材料包括石墨烯或氮化硼中的一种。
进一步地,所述封装层填充材料的形状包括纳米片、纳米管、颗粒中的一种。
进一步地,所述封装层填充材料在所述封装层主体材料中呈网格状。
进一步地,所述封装层填充材料包括导热材料。
为实现上述目的,本申请提供还一种显示面板的制备方法,包括以下步骤:提供一基板;在所述基板上制备出薄膜晶体管层;在所述薄膜晶体管层上制备出发光层;以及在所述发光层上制备出封装层。
进一步地,在所述发光层上制备出封装层的步骤之前,显示面板的制备方法还包括封装层材料制备步骤;在所述封装层材料制备步骤中,使用硅烷偶联剂处理封装层填充材料,将所述封装层填充材料分散在封装层主体材料中。
为实现上述目的,本申请还提供一种显示装置,包括如前文所述的显示面板。
本申请的技术效果在于,在封装层所用材料里引入石墨烯或氮化硼等封装层填充材料,增强硅胶或环氧树脂等封装层本体材料的韧性和导热性,进而改善显示面板的弯折性能和散热性能。同时,制备过程简单,容易操作。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的封装层的一种结构示意图;
图3是本申请实施例提供的封装层的另一种结构示意图;
图4是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。
附图标记说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





