[发明专利]一种LTCC导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供了一种LTCC导电银浆及其制备方法，其能解决因导电银浆中的玻璃组分向LTCC生瓷而提高LTCC器件介电损耗的技术问题。一种LTCC导电银浆，其特征在于：LTCC导电银浆按重量份计包括以下原料，银粉75~85份，玻璃粉0.3~1份，有机载体2~5份，溶剂1‑20份，无机添加剂0.1~1份，增塑剂0.1~2份，触变剂0.1~2份，玻璃粉不含铅和铋。相较于传统银浆，本发明LTCC导电银浆共烧制备的LTCC器件在1.5GHz至2GHz范围内的介电损耗降低0‑20%，而且介电损耗降低幅度逐步增大，在2GHz降幅达到20%。

技术领域

本发明涉及LTCC技术领域，具体涉及一种LTCC导电银浆及其制备方法。

背景技术

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC），是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、导电银浆印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

LTCC技术在无线通信、谐振器、蓝牙模块以及 Ghz 频率封装集成电路中有着广泛的应用。LTCC器件若要在高频范围内工作，必须具有较低的介电损耗、较高的散热热导率和接近零的谐振频率温度，以确保热稳定性。因此，如何降低LTCC器件的介电损耗是行业内亟待解决的技术问题之一。

申请人发现，LTCC生瓷致密性差，在烧结过程中，银浆中的玻璃组分向LTCC生瓷中渗透，将改变陶瓷基体的组成，提高LTCC器件的介电损耗。

发明内容

本发明提供了一种LTCC导电银浆及其制备方法，其能解决因导电银浆中的玻璃组分向LTCC生瓷而提高LTCC器件介电损耗的技术问题。

其技术方案是这样的，一种LTCC导电银浆，所述LTCC导电银浆按重量份计包括以下原料，银粉75 ~85份，玻璃粉0.3~1份，有机载体2~5份，溶剂1-20份，无机添加剂0.1~1份，增塑剂0.1~2份，触变剂0.1~2份；所述玻璃粉不含铅和铋。

进一步的，所述银粉的重量份为78 ~82份，优选重量份为80份。

进一步的，所述玻璃粉为10Li₂O-20B₂O₃-50SiO₂-15Al₂O₃-5TiO₂析晶玻璃体系玻璃粉。

进一步的，所述有机载体为乙基纤维素、松香脂、丙烯酸树脂中的一种或者两种以上组合。

更进一步的，所述有机载体为乙基纤维素，重量份为3.5份。

进一步的，所述溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、醇酯十二、醇酯十六中的一种或者两种以上的组合。

更进一步的，所述溶剂为松油醇，重量份为15份。

进一步的，所述无机添加剂为氧化镁、二氧化钛、氧化铜、氧化锌、氧化铝中的一种或者两种以上组合。

更进一步的，所述无机添加剂为氧化铜，重量份为0.5份。

进一步的，所述增塑剂为柠檬酸三丁脂，重量份为0.5份，所述触变剂为聚酰胺蜡，重量份为0.5份。

进一步的，所述银粉为球状，粒径0.5-2.6μm，优选粒径为1.5μm。

进一步的，所述玻璃粉的粒径为0.5-1.5μm，优选粒径为1μm。

进一步的，所述无机添加剂的粒径为0.15-0.35μm，优选粒径为0.25μm。