[发明专利]静电式晶圆吸附座及其制造方法

权利要求书

1.一种静电式晶圆吸附座，其特征在于，包含：

一承载座，具有一第一表面，用以承载一晶圆于该第一表面上；以及

多个突起结构，分布在该第一表面上，其中每一所述突起结构包含：一氧化铝层，埋设于该第一表面中；一粘着层，设置于该氧化铝层上；以及一抗磨耗层，设置于该粘着层上，用以接触该晶圆，其中该氧化铝层与该粘着层的一界面低于该第一表面，其中该抗磨耗层具有平行该第一表面的一截面，该粘着层具有平行该第一表面的一截面，该抗磨耗层的该截面与该粘着层的该截面具有相同的形状，且该抗磨耗层的该截面与该粘着层的该截面从上方看是重合的，该承载座具有相对该第一表面的一第二表面，且该静电式晶圆吸附座还包含：

至少一对电极，埋设于该承载座中；

一加热元件，埋设于该承载座中并位于该至少一对电极和该第二表面之间；以及

一冷却层，设于该第二表面上。

2.根据权利要求1所述的静电式晶圆吸附座，其特征在于，其中该抗磨耗层与该粘着层的一厚度比值为6至34。

3.根据权利要求1所述的静电式晶圆吸附座，其特征在于，其中该承载座是由氮化铝所组成，该粘着层为一金属钛层，且该抗磨耗层为氮化钛层。

4.根据权利要求1所述的静电式晶圆吸附座，其特征在于，还包含：一气体通道，贯穿该冷却层以及该承载座。

5.一种静电式晶圆吸附座的制造方法，其特征在于，包含：

提供一承载座，其中该承载座具有一第一表面，用以承载一晶圆于该第一表面上，其中该承载座的该第一表面分别埋设有多个氧化铝层，所述多个氧化铝层并自该第一表面暴露出来；

利用一罩幕于每一所述氧化铝层上沉积一粘着层；

利用该罩幕于每一所述氧化铝层上的该粘着层上沉积一抗磨耗层，其中该抗磨耗层是突出于该第一表面；

提供一冷却层，该冷却层接合于该承载座相对该第一表面的一第二表面；

提供至少一对电极，埋设于该承载座中；以及

提供一加热元件，埋设于该承载座中并位于该至少一对电极和该第二表面之间。

6.根据权利要求5所述的静电式晶圆吸附座的制造方法，其特征在于，其中该氧化铝层是突出该第一表面。

7.根据权利要求5所述的静电式晶圆吸附座的制造方法，其特征在于，其中该承载座是由氮化铝所组成，该抗磨耗层为氮化钛层，且该粘着层为一金属钛层。

8.根据权利要求5所述的静电式晶圆吸附座的制造方法，其特征在于，其中该沉积该粘着层以及该沉积该抗磨耗层的步骤是利用物理气相沉积进行。

9.一种静电式晶圆吸附座，其特征在于，包含：

一承载座，具有一第一表面，用以承载一晶圆于该第一表面上；以及

多个突起结构，分布在该第一表面上，其中每一所述突起结构包含：一氧化铝层，埋设于该第一表面中；一粘着层，设置于该氧化铝层上；以及一抗磨耗层，设置于该粘着层上，用以接触该晶圆，其中该承载座具有相对该第一表面的一第二表面，且该静电式晶圆吸附座还包含：

至少一对电极，埋设于该承载座中；

一加热元件，埋设于该承载座中并位于该至少一对电极和该第二表面之间；以及

一冷却层，设于该第二表面上。

10.根据权利要求9所述的静电式晶圆吸附座，其特征在于，其中该抗磨耗层具有平行该第一表面的一截面，该粘着层具有平行该第一表面的一截面，该抗磨耗层的该截面与该粘着层的该截面具有相同的形状。