[发明专利]成膜装置在审
申请号: | 202210174848.0 | 申请日: | 2022-02-25 |
公开(公告)号: | CN114959621A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 河合慈;高桥宣之;富井广树;樱井克荣 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/54;C23C14/04;C23C14/56;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本发明提供一种能够更适当地进行吸附板对基板的吸附的技术。成膜装置具备:将内部保持为真空的腔室;设置在腔室的内部并对基板进行吸附的吸附板(15);以及设置在腔室的内部且具有在吸附板(15)的下方对基板(100)进行支承的多个基板载置部(62、63)的基板支承部(6),所述成膜装置具备:对腔室的内部保持为真空的状态下的相对于吸附板(15)的多个基板载置部(62、63)的各自的高度进行检知的检知机构(801);在腔室的内部保持为真空的状态下,基于检知机构(81)的检知结果,调节多个基板载置部(62、63)的各自的基板(100)的载置位置的调节机构(811)。
技术领域
本发明涉及用于在基板上形成薄膜的成膜装置。
背景技术
在有机EL显示器等的制造中,使用掩模在基板上通过成膜材料将薄膜成膜。作为成膜的前处理而进行掩模与基板的对准,将两者重合。专利文献1公开了在使静电卡盘等吸附板吸附了基板的状态下,使基板与掩模接近而进行对准的技术。而且,公开了在吸附基板时,使支承基板的多个支承部的高度互不相同的技术。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2019-117922号公报
发明内容
【发明要解决的课题】
在将腔室的内部减压时,如果由于大气压而腔室壁变形,则腔室内的装置的位置有时会偏离,支承部的高度可能会从设想的高度发生变化。其结果是,基板可能难以吸附于吸附板。
本发明的目的在于提供一种能够更适当地进行吸附板对基板的吸附的技术。
【用于解决课题的方案】
本发明为了解决上述课题而采用了以下的方案。
即,本发明的成膜装置具备:
腔室,所述腔室将内部保持为真空;
吸附板,所述吸附板设置在所述腔室的内部,对基板进行吸附;及
基板支承部,所述基板支承部设置在所述腔室的内部,具有在所述吸附板的下方对所述基板进行支承的多个基板载置部,
所述成膜装置的特征在于,具备:
检知机构,所述检知机构对所述腔室的内部被保持为真空的状态下的所述多个基板载置部的各自的高度进行检知;及
调节机构,所述调节机构在所述腔室的内部被保持为真空的状态下,基于所述检知机构的检知结果,调节所述多个基板载置部的各自的高度。
【发明效果】
根据本发明,能够更适当地进行基板向吸附板的吸附。
附图说明
图1是电子设备的生产线的一部分的示意图。
图2是一实施方式的成膜装置的概略图。
图3是基板支承单元及吸附板的说明图。
图4是吸附板的电气配线的说明图。
图5是计测单元的说明图。
图6是调节单元的说明图。
图7是使用了吸附板的基板与掩模的重合工序的说明图。
图8(a)和图8(b)是接触传感器的说明图。
图9是表示控制处理例的流程图。
图10是表示载置部的高度调节的具体例的流程图。
图11(a)和图11(b)是有机EL显示装置的说明图。
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