[发明专利]一种CIS玻璃罩的制作方法

说明书

本发明公开一种CIS玻璃罩的制作方法，涉及CIS晶圆加工领域，具体包括S1、激光扫描：用激光发射器发射飞秒激光，在玻璃表面扫描出图形轮廓；S2、药水腐蚀：用药水按照轮廓腐蚀处对应的图形；S3、灌胶：在药水腐蚀后的图形内灌入高透光性胶水；S4、晶圆贴合：将晶圆沿着胶水贴合于玻璃表面；本发明使用激光工艺，替代传统的曝光显影工艺，先通过激光对玻璃表面进行扫描，在扫描到所需图形后，在图形表面用药水进行腐蚀，然后涂胶，贴合晶圆，大大降低了工艺难度，提升了良品率。

技术领域

本发明涉及CIS晶圆加工领域，具体的是一种CIS玻璃罩的制作方法。

背景技术

微电子成像元件被广泛应用于移动设备，其中图像传感器是微电子成像元件的重要组成部分，图像传感器是将光学图像转换为电信号的半导体器件，一般可分为电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体图像传感芯片(CMOS图像传感芯片，CIS)。

CIS芯片利用控制电路和位于MOS晶体管周围的信号处理电路并且采用MOS晶体管的切换技术来顺序地检测输出，MOS晶体管的数量等于像素的数量，即利用光通过表面玻璃盖板及透光胶，照射到芯片上的感光区，完成光信号到电信号的转换，从而成像的原理。CIS芯片能够克服CCD芯片制造工艺复杂且能耗较高的缺陷，采用CIS芯片制造技术可以将像素单元阵列与外围电路集成在同一芯片上，使得CIS芯片具有体积小、重量轻、低功耗、编程方便、易于控制及低成本的优点。

目前都是采用涂布光刻胶的方法进行制作玻璃罩，其大致流程如图2所示，其中从光刻胶涂布到贴合，总共有十多个工序，工序复杂，其中显影不良，容易导致图形变形，影响使用效果，显影之后清洗难度大，容易产生光刻胶残留，严重的造成这块芯片报废。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种CIS玻璃罩的制作方法，本发明使用激光工艺，替代传统的曝光显影工艺，先通过激光对玻璃表面进行扫描，在扫描到所需图形后，在图形表面用药水进行腐蚀，然后涂胶，贴合晶圆，大大降低了工艺难度，提升了良品率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种CIS玻璃罩的制作方法，包括以下步骤：

S1、激光扫描：用激光发射器发射飞秒激光，在玻璃表面扫描出图形轮廓；

S2、药水腐蚀：用药水按照轮廓腐蚀处对应的图形；

S3、灌胶：在药水腐蚀后的图形内灌入高透光性胶水；

S4、晶圆贴合：将晶圆沿着胶水贴合于玻璃表面。

进一步地，所述S1中采用机械臂夹持激光发射器，通过机械臂带动激光发射器进行移动，在玻璃表面扫描出图形轮廓。

进一步地，所述S2具体包括：

S2.1、在激光扫描图形轮廓的侧壁上安装上相应的挡板，挡板围绕的区域为待腐蚀区；

S2.2、在待腐蚀区内添加腐蚀药水，对待腐蚀区进行腐蚀，得到相应图形；

S2.3、采用机械臂夹持药水瓶，通过滴定的方法，对图形内进行定点腐蚀，形成平整的凹面。

进一步地，所述S3中是将透光性胶水均匀地涂布于图形内，直至胶水与玻璃表面平齐。

进一步地，所述高透光性胶水为液态光学胶，使用有机硅或者改性丙烯酸树脂作为基材，透过率＞98％，折射率在1.4-1.52，粘度800-8000，耐温超过200℃。

本发明的有益效果：

本发明使用激光工艺，替代传统的曝光显影工艺，先通过激光对玻璃表面进行扫描，在扫描到所需图形后，在图形表面用药水进行腐蚀，然后涂胶，贴合晶圆，大大降低了工艺难度，提升了良品率。

附图说明