[发明专利]一种动态检测装置及化学机械平坦化设备

说明书

本发明公开了一种动态检测装置，包括：发射单元；反馈单元，用于接收发射单元发出的光束；发射单元和反馈单元分别设于晶圆传输手或晶圆清洗模组；发射单元和反馈单元分别位于晶圆的两侧，当晶圆传输手上夹持有晶圆时，该晶圆可阻挡光束；发射单元或反馈单元随着晶圆传输手移动，可与晶圆清洗模组的任一反馈单元或发射单元配合，用于检测两者之间的光路内是否有晶圆，以判断晶圆传输手上是否夹持有晶圆。本发明还公开了一种化学机械平坦化设备。本发明可以实时检测每个或任意一个晶圆传输手上是否夹持有晶圆；晶圆传输手的移动通道不会被阻隔，移动更加灵活；实现了动态检测，可选择性地与任意晶圆清洗模组配合进行检测。

技术领域

本发明属于半导体集成电路芯片制造设备技术领域，尤其是涉及一种动态检测装置化学机械平坦化设备。

背景技术

化学机械平坦化 (Chemical Mechanical Planarization, CMP) 设备通常包括半导体设备前端模块（EFEM）、抛光单元和清洗单元。现有清洗单元在工作过程中，通过晶圆传输手取放晶圆实现晶圆在各个清洗模组间的移动，保证晶圆在各个清洗模组内完成相应的清洗工艺。

当前技术通常采用在所有清洗模组最左侧和最右侧分别安装反射传感器和反光板或对射传感器接收端。当晶圆传输手从清洗模组取放晶圆时，晶圆传输手经过设定位置时，根据反射传感器的信号，判断晶圆传输手是否存在晶圆。此方法可间接检测晶圆传输手上是否存在晶圆，但不能进行实时判断。特别是当多个晶圆传输手同时到清洗模组内取到晶圆，只能检测到晶圆传输手上有晶圆，无法判断到底是哪个晶圆传输手上带有晶圆。

在某些技术应用中，没有类似的传感器用于实时检测晶圆传输手上是否存在晶圆，其采用软件逻辑来判断，这种方案的缺陷是通过逻辑判断，不能避免因其它因素造成的误检测，导致晶圆在传输过程中发生碎片等危险。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种动态检测装置及化学机械平坦化设备，其可以实时检测晶圆传输手上晶圆有无，能够避免多个晶圆传输手同时到晶圆清洗模组内取晶圆而无法判断具体哪个晶圆传输手上夹持有晶圆的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种动态检测装置，包括：

发射单元；

反馈单元，用于接收发射单元发出的光束；

所述发射单元和反馈单元分别设于晶圆传输手或晶圆清洗模组；

所述发射单元和反馈单元分别位于晶圆的两侧，当晶圆传输手上夹持有晶圆时，该晶圆可阻挡光束；

所述发射单元或反馈单元随着晶圆传输手移动，可与晶圆清洗模组的任一反馈单元或发射单元配合，用于检测两者之间的光路内是否有晶圆，以判断晶圆传输手上是否夹持有晶圆。

进一步的，所述发射单元设于晶圆传输手，所述反馈单元设于晶圆清洗模组。

进一步的，所述晶圆传输手具有多个检测点，在检测点时，所述发射单元和反馈单元之间的光束倾斜设置，其与晶圆平面的夹角为α，则0°＜α＜80°。

进一步的，所述发射单元和反馈单元的高度差为0-1m。

进一步的，所述晶圆传输手具有多个检测点，在检测点时，所述发射单元和反馈单元分别位于晶圆的径向两侧，且与晶圆位于同一竖直平面内；或者，发射单元和反馈单元分别位于晶圆的径向两侧，且与晶圆不位于同一竖直平面内。

进一步的，所述晶圆传输手为一个或两个及以上，其可移动地设于水平横轴。

进一步的，所述晶圆清洗模组的数量为至少两个，其为晶圆兆声清洗模组或晶圆刷洗模组或晶圆干燥模组或晶圆过渡模组或其组合。

进一步的，所述反馈单元为反光板；所述发射单元为反射式光学传感器，其用于发射光束及用于接收通过反光板反射回的光束。