[发明专利]一种动态检测装置及化学机械平坦化设备有效
| 申请号: | 202210164369.0 | 申请日: | 2022-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN114220748B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 陈阳阳;殷骐 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/306 |
| 代理公司: | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 邵志 |
| 地址: | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 动态 检测 装置 化学 机械 平坦 设备 | ||
1.一种动态检测装置,其特征在于,包括:
发射单元(1);
反馈单元(2),用于接收发射单元(1)发出的光束(3);
所述发射单元(1)和反馈单元(2)分别设于晶圆传输手(4)或晶圆清洗模组(5);
所述发射单元(1)和反馈单元(2)分别位于晶圆(6)的两侧,当晶圆传输手(4)上夹持有晶圆(6)时,该晶圆(6)可阻挡光束(3);
所述发射单元(1)或反馈单元(2)随着晶圆传输手(4)移动,可与晶圆清洗模组(5)的任一反馈单元(2)或发射单元(1)配合,用于检测两者之间的光路内是否有晶圆(6),以判断晶圆传输手(4)上是否夹持有晶圆(6);
所述晶圆传输手(4)具有多个检测点,该检测点指的是晶圆传输手(4)在水平横轴(7)上的移动过程中,会停留在该位置进行晶圆有无的检测,在检测点时,所述发射单元(1)和反馈单元(2)分别位于晶圆(6)的径向两侧,且与晶圆(6)位于同一竖直平面内;或者,发射单元(1)和反馈单元(2)分别位于晶圆(6)的径向两侧,且与晶圆(6)不位于同一竖直平面内。
2.根据权利要求1所述的动态检测装置,其特征在于:所述发射单元(1)设于晶圆传输手(4),所述反馈单元(2)设于晶圆清洗模组(5)。
3.根据权利要求1所述的动态检测装置,其特征在于:所述晶圆传输手(4)具有多个检测点,在检测点时,所述发射单元(1)和反馈单元(2)之间的光束(3)倾斜设置,其与晶圆(6)平面的夹角为α,则0°<α<80°。
4.根据权利要求3所述的动态检测装置,其特征在于:所述发射单元(1)和反馈单元(2)的高度差为0-1m。
5.根据权利要求1所述的动态检测装置,其特征在于:所述晶圆传输手(4)为一个或两个及以上,其可移动地设于水平横轴(7)。
6.根据权利要求1所述的动态检测装置,其特征在于:所述晶圆清洗模组(5)的数量为至少两个,其为晶圆兆声清洗模组或晶圆刷洗模组或晶圆干燥模组或晶圆过渡模组或其组合。
7.根据权利要求1所述的动态检测装置,其特征在于:所述反馈单元(2)为反光板;所述发射单元(1)为反射式光学传感器,其用于发射光束(3)及用于接收通过反光板反射回的光束。
8.根据权利要求1所述的动态检测装置,其特征在于:所述发射单元(1)和反馈单元(2)为对射式光学传感器的发射端和接收端。
9.根据权利要求1所述的动态检测装置,其特征在于:所述反馈单元(2)设于晶圆清洗模组(5)的箱体外侧,或设于晶圆传输手(4)的纵轴(41)。
10.一种化学机械平坦化设备,包括抛光机构,清洗机构,及干燥机构,其特征在于:所述清洗机构或干燥机构上设有如权利要求1-9中任一项所述的动态检测装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州众硅电子科技有限公司,未经杭州众硅电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210164369.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种气体浓度检测补偿方法及装置
- 下一篇:一种检测外观的质检机设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





