[发明专利]显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置在审
申请号: | 202210156401.0 | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN114566526A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 李家欣 | 申请(专利权)人: | 厦门天马显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G01K13/00 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼;胡振欣 |
地址: | 361115 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 封装 截止 位置 检测 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示面板包括:
衬底和设置于衬底一侧的阵列层;
发光元件层,位于所述阵列层远离所述衬底的一侧,且位于所述显示区;
挡墙,位于所述发光元件层远离所述衬底的一侧,设置于所述非显示区,并围绕所述显示区;
封装层,位于所述发光元件层远离所述衬底的一侧,覆盖所述显示区且至少部分延伸至所述挡墙远离所述衬底的表面;所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层,沿垂直于所述衬底的方向,所述有机层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间,所述第二无机层位于所述有机层远离所述衬底的一侧;
热感应层,位于所述第二无机层与所述发光元件层之间,且至少位于所述非显示区,所述热感应层为有机材料层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述热感应层包括红外感应材料,所述热感应层受红外加热后温度升高。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述红外感应材料包括锗、硅、硫化锌、氟化镁、聚苯胺中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述有机层复用作所述热感应层,所述有机层中填充有所述红外感应材料。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述衬底的方向,所述热感应层位于所述挡墙和所述发光元件层远离所述衬底的一侧,且位于所述封装层朝向所述衬底的一侧;所述热感应层至少覆盖于所述挡墙远离所述衬底一侧的表面和侧面。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述非显示区,所述显示面板还包括设置于所述挡墙朝向所述衬底一侧的金属层,以及位于所述金属层与所述封装层之间的第一电极层,所述金属层中的至少部分和所述第一电极层中的至少部分直接接触,所述第一电极层中的至少部分与所述封装层直接接触。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,在所述非显示区,所述金属层可接收固定电压信号。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙包括沿垂直于所述衬底的方向层叠设置的第一挡墙和第二挡墙,所述第一挡墙位于所述第二挡墙和所述衬底之间;沿垂直于所述衬底的方向,所述第一电极层位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间。
9.一种显示面板的封装层截止位置检测方法,应用于权利要求1至8中任一所述的显示面板,其特征在于,所述检测方法包括:
对所述显示面板进行加热;
检测所述挡墙远离所述显示区的侧面以及所述挡墙远离所述衬底的表面的温度变化趋势;
根据所述温度变化趋势判断所述封装层的截止位置。
10.根据权利要求9所述的封装层截止位置检测方法,其特征在于,对所述显示面板进行加热,具体为,在封装层远离所述衬底的一侧引入红外加热装置,对所述显示面板的所述非显示区进行加热;或者,向非显示区中的金属层传输固定电压信号,对所述显示面板的所述非显示区进行加热。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至8中任一所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的