[发明专利]一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方

说明书

本发明公开了一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方，该锡保护剂配方，按重量份数计，包括以下原料：823保护剂1‑5份、正丁醇5‑30份、乙醇50‑80份、乙酰丙酮3‑5份、钛酸酯偶联剂5‑10份、氟化钾1‑5份、去离子水10‑30份；用该保护剂对基体材料(金属工件或合金工件)进行电镀前处理，经该保护剂处理后的基体材料与电镀锡层结合力强，形成的电镀锡层具有附着力高、均匀性好、焊接性好等特点。

技术领域

本发明涉及及金属防护技术领域，具体涉及一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方。

背景技术

锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，能够在基体材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的镀锡层。

电镀锡目前主要是采用酸性锡，锡是二价，容易被氧化，使电镀液老化，导致电镀锡层与基体材料的结合力减弱，镀锡层容易脱落，需要在电镀前对基体材料进行前处理，提高电镀锡层的稳定性，保护电镀锡层。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方，用该保护剂对基体材料(金属工件或合金工件)进行电镀前处理，前处理后的工件再进行电镀锡工艺，形成的电镀锡层具有附着力高、均匀性好、焊接性好等特点。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方，按重量份数计，包括以下原料：

所述823保护剂(即DJB-823固体薄膜保护剂)为彭道儒教授发明的一种高分子物质，具有良好的润滑性和耐磨性，在金属表面能产生极强的结合力、可牢固地附着在金属表面，通过在面形成一种平整、致密的保护膜，使金属表面成为无氧化物和污染物的封闭系统。

优选地，所述钛酸酯偶联剂包括双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯和三乙醇胺的螯合物溶液(即钛酸酯偶联剂HY-311W)。

一种制备适用于电镀前处理的锡保护剂配方的方法，按重量份数计，包括以下原料：

包括以下步骤：

(1)将823保护剂与正丁醇混合，50-60℃下搅拌至823保护剂完全溶解，得到透明澄清溶液；

(2)向上述透明澄清溶液中加入乙醇、乙酰丙酮和钛酸酯偶联剂，搅拌至分散均匀，得到第一混合溶液；

(3)将氟化钾加入到去离子水中，搅拌至完全溶解，得到第二混合溶液；

(4)将步骤(3)得到的第一混合溶液和步骤(4)得到的第二混合溶液进行混合，搅拌至溶液组分均匀，即得到用于电镀前处理的锡保护剂。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方，用于对待电镀锡的基体材料进行前处理，经该保护剂处理后的基体材料与电镀锡层结合力强，形成的电镀锡层具有附着力高、均匀性好、焊接性好等特点；

本发明的锡保护剂中加入823保护剂，一方面提高基体材料表面的清洁度和平整性，便于提高在电镀锡时所形成的锡层的均匀性和完整性，另一方面与金属材料的结合力强，增加电镀锡层与基体材料的结合牢度，使电镀锡层不易从基体材料表面脱落；

本发明的锡保护剂中加入钛酸酯偶联剂，能够进一步增加电镀锡层与基体材料的结合能力，提高电镀锡层的稳定性；

本发明的锡保护剂中加入氟化钾，一方面能改善基体材料表面的润湿性，另一方面，有助于电镀锡液在基体材料表面的扩散，提高电镀锡层的均匀性。

具体实施方式