[发明专利]一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方

权利要求书

1.一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方，其特征在于，按重量份数计，包括以下原料：

823保护剂 1-5份；

正丁醇 5-30份；

乙醇 50-80份；

乙酰丙酮 3-5份；

钛酸酯偶联剂 5-10份；

氟化钾 1-5份；

去离子水 10-30份。

2.根据权利要求1所述的一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方，其特征在于，所述钛酸酯偶联剂包括双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯和三乙醇胺的螯合物溶液。

3.一种制备如权利要求1-2任一项所述适用于电镀前处理的锡保护剂配方的方法，其特征在于，按重量份数计，包括以下原料：

包括以下步骤：

(1)将823保护剂与正丁醇混合，50-60℃下搅拌至823保护剂完全溶解，得到透明澄清溶液；

(2)向上述透明澄清溶液中加入乙醇、乙酰丙酮和钛酸酯偶联剂，搅拌至分散均匀，得到第一混合溶液；

(3)将氟化钾加入到去离子水中，搅拌至完全溶解，得到第二混合溶液；

(4)将步骤(3)得到的第一混合溶液和步骤(4)得到的第二混合溶液进行混合，搅拌至溶液组分均匀，即得到用于电镀前处理的锡保护剂。