[发明专利]近-远红外宽光谱超晶格探测器在审
| 申请号: | 202210125761.4 | 申请日: | 2022-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN114464632A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
| 发明(设计)人: | 崔素宁;牛智川;蒋洞微;王国伟;徐应强;吴东海;郝宏玥;陈伟强;蒋俊锴 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/0304;H01L31/0352;H01L31/101 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴梦圆 |
| 地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 红外 光谱 晶格 探测器 | ||
1.一种近-远红外宽光谱超晶格探测器,其特征在于,包括:
衬底(1);
形成在所述衬底(1)上的缓冲层(2);
在所述缓冲层(2)上依次叠层设置的甚长波红外探测器、中波红外探测器和短波红外探测器;
所述甚长波红外探测器与所述中波红外探测器之间依次设置有P+隧道结(61)、N+隧道结(62),使所述甚长波红外探测器与所述中波红外探测器同时响应;
所述中波红外探测器与所述短波红外探测器之间设置有载流子势垒阻挡层(8)。
2.根据权利要求1所述的探测器,其特征在于,所述甚长波红外探测器包括甚长波通道吸收层(5),所述中波红外探测器包括中波通道吸收层(7),所述短波红外探测器包括短波通道吸收层(9);
优选地,所述甚长波通道吸收层(5)为InAs/GaSb超晶格;
所述中波通道吸收层(7)为InAs/GaSb超晶格或InAs/InAsSb超晶格;以及
所述短波通道吸收层(9)为InAs/GaSb/AlSb/GaSb超晶格或GaSb材料。
3.根据权利要求2所述的探测器,其特征在于,所述甚长波红外探测器还包括甚长波通道欧姆接触层(3)、甚长波通道空穴势垒层(4),所述甚长波通道空穴势垒层(4)、所述甚长波通道吸收层(5)依次叠层设置于所述甚长波通道欧姆接触层(3)上;
所述甚长波通道空穴势垒层(4)的带隙大于所述甚长波通道吸收层(5)的带隙;
所述甚长波通道空穴势垒层(4)的导带等于或低于所述甚长波通道吸收层(5)的导带;
所述甚长波通道空穴势垒层(4)的价带低于所述甚长波通道吸收层(5)的价带;
优选地,所述甚长波通道空穴势垒层(4)包括InAs/AlSb超晶格或InAs/GaSb/AlSb/GaSb超晶格;
优选地,所述甚长波通道空穴势垒层(4)采用P型轻掺杂,掺杂浓度为2×1016cm-3~1×1017cm-3;
优选地,所述甚长波通道空穴势垒层(4)的厚度为250nm~400nm。
4.根据权利要求2所述的探测器,其特征在于,所述甚长波红外探测器与所述中波红外探测器之间在所述甚长波通道吸收层(5)上依次设置有所述P+隧道结(61)、所述N+隧道结(62);
所述P+隧道结(61)和所述N+隧道结(62)包括AlSb、InAs/AlSb超晶格或InAs/GaSb/AlSb/GaSb超晶格。
5.根据权利要求4所述的探测器,其特征在于,所述P+隧道结(61)采用P型重掺杂,掺杂浓度为5×1017cm-3~6×1018cm-3;
所述N+隧道结(62)采用N型重掺杂,掺杂浓度为2×1018cm-3~1×1019cm-3;
优选地,所述P+隧道结(61)的厚度为10nm~20nm;
优选地,所述N+隧道结(62)的厚度为10nm~20nm。
6.根据权利要求2所述的探测器,其特征在于,所述载流子势垒阻挡层(8)的导带高于所述短波通道吸收层(9)的导带和所述中波通道吸收层(7)的导带;
所述载流子势垒阻挡层(8)的价带低于所述短波通道吸收层(9)的价带和所述中波通道吸收层(7)的价带;
优选地,所述载流子势垒阻挡层(8)包括InAs/AlSb超晶格或InAs/GaSb/AlSb/GaSb超晶格;
优选地,所述载流子势垒阻挡层(8)的厚度为400nm~600nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210125761.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





