[发明专利]一种用于芯片的分散装置

说明书

本发明涉及芯片制造技术领域，公开了一种用于芯片的分散装置，包括机架和设置于所述机架上的倒角罐、驱动装置，所述驱动装置驱动倒角罐旋转，所述倒角罐内部用于盛装芯片，所述倒角罐的表面上设有与所述倒角罐内部相连通的通孔，所述通孔上设置有用于遮蔽所述通孔的纱网。本发明通过提供一种用于芯片的分散装置，能够替代人工分离粘合、结团的芯片，提高生产效率，降低经济成本。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，特别是涉及一种用于芯片的分散装置。

背景技术

芯片的生产制造过程中，在倒出生胚水后的芯片容易出现粘合、结团的问题。一旦芯片出现粘合、结团，通常是人工手动分离，但手动操作易导致损坏芯片的表面，限制了生产效率，经济成本也较高。

发明内容

本发明的目的是：提供一种用于芯片的分散装置，能够替代人工分离粘合、结团的芯片，提高生产效率，降低经济成本。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于芯片的分散装置，包括机架和设置于所述机架上的倒角罐、驱动装置，所述驱动装置驱动倒角罐旋转，所述倒角罐内部用于盛装芯片，所述倒角罐的表面上设有与所述倒角罐内部相连通的通孔，所述通孔上设置有用于遮蔽所述通孔的纱网。

优选地，所述倒角罐呈柱状，所述倒角罐的旋转轴与所述倒角罐的中心轴线重合，所述通孔设置于所述倒角罐的周面上。

优选地，所述倒角罐的旋转轴横向设置。

优选地，所述倒角罐呈棱柱状，每个所述倒角罐的侧面上均设置有所述通孔。

优选地，所述倒角罐的两端面设置有圆形的驱动板。

优选地，还包括设置于所述机架上的主动轴，所述驱动装置驱动所述主动轴旋转，所述主动轴驱动所述驱动板旋转。

优选地，还包括设置于所述机架上的从动轴，所述从动轴与所述主动轴平行设置，所述驱动板的边缘突出于所述倒角罐的侧面，所述倒角罐置于所述主动轴和所述从动轴之间，所述主动轴和所述从动轴共同支撑所述倒角罐，且所述倒角罐通过所述驱动板的边缘分别与所述主动轴和所述从动轴相接触。

优选地，还包括设置于所述机架上的风干装置，所述风干装置包括第一吹风管，所述第一吹风管的管壁上设有第一出风口，所述第一出风口对应所述通孔设置。

优选地，所述风干装置还包括第二吹风管，所述第二吹风管的管壁上设置有第二出风口，所述第二出风口朝向所述第一出风口和所述通孔之间设置。

优选地，所述纱网为尼龙纱网。

本发明提供一种用于芯片的分散装置，与现有技术相比，其有益效果在于：

本发明的用于芯片的分散装置，包括机架和设置于机架上的倒角罐、驱动装置，驱动装置驱动倒角罐旋转，倒角罐内部用于盛装芯片，倒角罐的表面上设有与倒角罐内部相连通的通孔，通孔上设置有用于遮蔽通孔的纱网。芯片放在倒角罐内部，倒角罐旋转时带动内部的芯片运动，以使各芯片能够彼此分离，实现替代人工分离粘合、结团的芯片，提高生产效率，降低经济成本。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图。

图2是本发明实施例的部分结构示意图。

图3是本发明实施例的风干装置的示意图。

图中，1、机架；2、倒角罐；3、驱动装置；4、主动轴；5、从动轴；6、皮带；7、风干装置；21、通孔；22、驱动板；71、第一吹风管；711、第一出风口；72、第二吹风管；721、第二出风口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。