[发明专利]一种用于芯片的分散装置在审
| 申请号： | 202210102377.2 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114429928A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 曾松灵;刘伟峰;张峰;黄浩林;陈钊鹏;夏伟良 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 李少欢 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 分散 装置 | ||
1.一种用于芯片的分散装置，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的倒角罐、驱动装置，所述驱动装置驱动倒角罐旋转，所述倒角罐内部用于盛装芯片，所述倒角罐的表面上设有与所述倒角罐内部相连通的通孔，所述通孔上设置有用于遮蔽所述通孔的纱网。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐呈柱状，所述倒角罐的旋转轴与所述倒角罐的中心轴线重合，所述通孔设置于所述倒角罐的周面上。
3.根据权利要求2所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐的旋转轴横向设置。
4.根据权利要求3所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐呈棱柱状，每个所述倒角罐的侧面上均设置有所述通孔。
5.根据权利要求3所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐的两端面设置有圆形的驱动板。
6.根据权利要求5所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，还包括设置于所述机架上的主动轴，所述驱动装置驱动所述主动轴旋转，所述主动轴驱动所述驱动板旋转。
7.根据权利要求6所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，还包括设置于所述机架上的从动轴，所述从动轴与所述主动轴平行设置，所述驱动板的边缘突出于所述倒角罐的侧面，所述倒角罐置于所述主动轴和所述从动轴之间，所述主动轴和所述从动轴共同支撑所述倒角罐，且所述倒角罐通过所述驱动板的边缘分别与所述主动轴和所述从动轴相接触。
8.根据权利要求1所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，还包括设置于所述机架上的风干装置，所述风干装置包括第一吹风管，所述第一吹风管的管壁上设有第一出风口，所述第一出风口对应所述通孔设置。
9.根据权利要求8所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述风干装置还包括第二吹风管，所述第二吹风管的管壁上设置有第二出风口，所述第二出风口朝向所述第一出风口和所述通孔之间设置。
10.根据权利要求1所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述纱网为尼龙纱网。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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