[发明专利]一种转移装置、转移方法及显示装置在审
申请号: | 202210101615.8 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN116564871A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 董小彪;葛泳;王岩;王磊;林佳桦;宋玉华;王一涛;盛翠翠;钱先锐;黄秀颀 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L23/544;H01L33/00 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 装置 方法 显示装置 | ||
本申请公开了一种转移装置、转移方法及显示装置,转移装置包括供给基板,供给基板用于将待转移件提供给目标基板,目标基板包括用于接收待转移件的至少两个转移区域,每一转移区域包括第二对位标记组,供给基板包括至少一个第一对位标记组,其中,在供给基板将待转移件提供给目标基板的过程中,供给基板依次与所述至少两个转移区域进行对位,供给基板的第一对位标记组与对应转移区域的第二对位标记组对位。通过上述方式,能够有效提高大批量待转移件的转移效率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种转移装置、转移方法及显示装置。
背景技术
微型发光二极管(Micro-LED)技术,即LED微缩化和矩阵化技术,在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列,像素尺寸达到100微米以下。Micro-LED是一种新的发光显示技术,相比传统的LCD、OLED等显示技术,Micro-LED具有响应快、亮度高、寿命长、功耗低等优点,成为新一代显示技术的研究热点。随着显示屏体尺寸不断增加,Micro-LED以其可独立封装的优点在大尺寸屏体产品上具有较大的应用前景。然而,将百万甚至千万微米级尺寸大小的LED芯片转移至十寸以上的背板,传统的转移工艺已经无法满足。有鉴于此,如何开发拼接转移技术成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种转移装置、转移方法及显示装置,能够实现供给基板和显示背板的多组对位,提高大批量待转移件的转移效率。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:
提供一种转移装置,其包括供给基板,所述供给基板用于将待转移件提供给目标基板,所述目标基板包括用于接收所述待转移件的至少两个转移区域,每一所述转移区域包括第二对位标记组,所述供给基板包括:
至少一个第一对位标记组,其中,在所述供给基板将所述待转移件提供给所述目标基板的过程中,所述供给基板依次与所述至少两个转移区域进行对位,所述供给基板的所述第一对位标记组与对应所述转移区域的所述第二对位标记组对位。
优选的,所述供给基板包括至少两个所述第一对位标记组,至少两个所述第一对位标记组依次分别与至少两个所述转移区域的所述第二对位标记组对位。
优选的,至少两个所述第一对位标记组沿第二方向排列,所述第一对位标记组包括多个第一对位标记,相邻两个所述第一对位标记组中的其中一个所述第一对位标记组的至少部分第一对位标记与另一个所述第一对位标记组的至少部分第一对位标记混合排列。
为解决上述技术问题,本申请采用又一技术方案是:
提供一种转移方法,包括如下步骤:
S101、提供转移装置,所述转移装置包括供给基板,所述供给基板具有待转移件,所述供给基板包括至少一个第一对位标记组;
S102、提供用于接收所述待转移件的目标基板,所述目标基板包括至少两个转移区域,且每个所述转移区域包括第二对位标记组;
S103、将所述供给基板与所述目标基板的所述至少两个转移区域中的其中一个所述转移区域进行对位,所述第一对位标记组与所述第二对位标记组对位,选择性地从所述供给基板上释放所述待转移件,以使所述待转移件转移至当前所述转移区域;
S104、将所述供给基板与所述目标基板的所述至少两个转移区域中的另一个所述转移区域进行对位,所述第一对位标记组与所述第二对位标记组对位,选择性地从所述供给基板上释放所述待转移件,以使所述待转移件转移至当前所述转移区域。
优选的,在步骤S101中,所述供给基板包括至少两个第一对位标记组,至少两个所述第一对位标记组沿第二方向排列,所述第一对位标记组包括多个第一对位标记,相邻两个所述第一对位标记组中的其中一个所述第一对位标记组的至少部分第一对位标记与另一个所述第一对位标记组的至少部分第一对位标记混合排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造