[发明专利]晶圆清洗设备及其传输装置

说明书

本申请公开一种晶圆清洗设备及其传输装置，所公开的晶圆传输装置包括晶圆装载部、支撑基座、第一调节组件和第二调节组件，其中：晶圆装载部包括装载支架，支撑基座包括支撑基板，装载支架与支撑基板相连，且装载支架在支撑基板的支撑面上位置可调；第一调节组件用于调节装载支架相对支撑基板在第一方向的位置，第二调节组件用于调节装载支架相对支撑基板在第二方向的位置，第一方向与第二方向均与支撑面平行，且第一方向与第二方向不同。上述方案可以解决调节组件调节晶圆装载部在支撑基座的支撑面上的位置时，只能在一个方向进行调节，在其它方向的调节需要手动拆卸后调节而造成的调节精度不高，且调节效率低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗设备及其传输装置。

背景技术

晶圆清洗是半导体制造工艺中较为重要的步骤。在晶圆清洗时，通常需要机械手准确的抓取装载在传输装置上的晶圆，再将晶圆放入清洗槽内进行清洗。机械手能否准确的抓取晶圆是晶圆清洗工艺中的关键步骤。

在晶圆清洗设备中，机械手的位置相对固定，且无法调节，如果放置在传输装置上的晶圆位置不精确，机械手在抓取晶圆时可能存在损坏晶圆的风险，因此，在机械手抓取晶圆时需要预先对晶圆的位置进行调节。传输装置包括晶圆装载部、支撑基座和调节组件，晶圆装载部用于支撑晶圆，晶圆装载部与支撑基座相连。由于支撑基座固定不动，调节晶圆的位置需要调节晶圆装载部相对于支撑基座的位置。在相关技术中，通过调节组件只能实现晶圆装载部沿支撑基座的支撑面在一个方向调节，而在其它方向只能通过拆卸后手推或其它方式进行调节，这种调节方式存在着调节效率低，且调节精度不高的问题。

发明内容

本发明公开了一种晶圆清洗设备及其传输装置，以解决调节组件调节晶圆装载部在支撑基座的支撑面上的位置时，只能在一个方向进行调节，在其它方向的调节需要手动拆卸后调节而造成的调节精度不高，且调节效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本申请公开一种晶圆传输装置，包括晶圆装载部、支撑基座、第一调节组件和第二调节组件，其中：

所述晶圆装载部包括装载支架，所述支撑基座包括支撑基板，所述装载支架与所述支撑基板相连，且所述装载支架在所述支撑基板的支撑面上位置可调；

所述第一调节组件与所述装载支架配合，且用于调节所述装载支架相对所述支撑基板在第一方向的位置，所述第二调节组件与所述装载支架配合，且用于调节所述装载支架相对所述支撑基板在第二方向的位置，所述第一方向与所述第二方向均与所述支撑面平行，且所述第一方向与所述第二方向不同。

第二方面，本申请还公开一种晶圆清洗设备，包括第一方面所述的晶圆传输装置。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例公开的晶圆传输装置通过将装载支架与支撑基板相连，并且装载支架相对支撑基板的支撑面的位置可调，使得第一调节组件可以调节装载支架相对支撑基板在第一方向上的位置，第二调节组件可以调节装载支架相对支撑基板在第二方向的位置，进而使得可以调节装载在晶圆装载部上的晶圆在第一方向上和第二方向上的位置；通过第一调节组件和第二调节组件从两个不同方向的调节，可以使得装载支架在不同方向的调节都是通过调节组件进行调节，而不是在通过拆卸后进行手推或其它方式进行调节，从而可以有效地提高调节装载支架相对支撑基板的位置时的调节效率，同时也能够提高调节时的调节精度；通过将第一方向和第二方向设置为不同，使得装载支架在支撑基板的支撑面上位置可以在任何位置进行调节，可以有效地提高第一调节组件和第二调节组件调节的区域范围，从而可以有效地提高装载支架在支撑基板上的调节能力。

附图说明

图1为本发明实施例公开的第一视角下的晶圆传输装置的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的第二视角下的晶圆传输装置的结构示意图；