[发明专利]伸缩式直线延伸机器人在审
申请号: | 202210076254.6 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114800438A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | L·A·怀斯;A·J·基莱塔 | 申请(专利权)人: | 金宝电子印第安纳公司 |
主分类号: | B25J9/00 | 分类号: | B25J9/00;B25J9/16;B25J18/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨婧妍;张一舟 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 伸缩 直线 延伸 机器人 | ||
本发明涉及伸缩式直线延伸机器人。一种伸缩式直线延伸机器人包括被配置成支撑所述伸缩式直线延伸机器人的基部、驱动地联接到所述基部的第一从动平台、驱动地联接到所述第一从动平台的第二从动平台以及浮动中间平台。所述中间平台被配置成通过使用由所述机器人的所述从动平台产生的力促进附加延伸来增加从动延伸部的可延伸范围。这又允许具有减少的物理占用面积、复杂性和成本的长可达范围机器人解决方案。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年1月22日提交的并且题为TELESCOPING LINEAR EXTENSIONROBOT的美国临时申请序列号63/140,597的权益,所述美国临时申请的全部公开内容借此通过引用明确并入本文中。
技术领域
本申请涉及用于衬底转移系统中的伸缩式直线延伸机器人,并且更具体来说,涉及一种具有两个从动延伸级和一浮动中间级以提供经延伸可达范围的伸缩式直线延伸机器人。
背景技术
半导体的加工需要跨越不同距离和位置移动衬底。在一些情况下,此类衬底可能是重的,诸如几公斤或以上。另外,半导体行业通常高度自动化,并且可以针对大批量加工进行优化。利用这些大型重衬底进行批量晶片(wafer)加工的加工工具需要高性能生产量,且并且在最小化成本和大小以优化生产方面存在竞争利益。
由于半导体生产的高产量需求,制造现场的占地面积是宝贵的。使用具有多个机器人的衬底传送系统已经导致过于昂贵并且需要大占地占用面积以实现基本功能的工具。
市场上的当前解决方案包括使用选择顺应性配合机器人臂(SCARA)进行直线移动,或使用基本直线延伸驱动器。然而,基于不同批次的生产,通常需要跨越不同距离运输衬底。另外,某些半导体产品需要大范围的衬底重量。市场上的当前可用解决方案没有考虑多功能性、成本效益和占地占用面积意识的需要。
需要的是对前述内容的改进。
发明内容
本公开内容涉及一种伸缩式直线延伸机器人,其包括被配置成支撑所述伸缩式直线延伸机器人的基部、驱动地联接到所述基部的第一从动平台、驱动地联接到所述第一从动平台的第二从动平台以及浮动中间平台。所述中间平台被配置成通过使用由所述机器人的所述从动平台产生的力促进附加延伸来增加从动延伸部的可延伸范围。这又允许具有减少的物理占用面积、复杂性和成本的长可达范围机器人解决方案。
在其一种形式中,本公开内容提供一种伸缩式直线延伸机器人,其包括基部平台、第一从动平台、部署在所述基部平台与所述第一从动平台之间的中间平台以及可操作地联接到所述第一从动平台和所述基部平台的第一马达。所述中间平台可滑动地联接到所述基部平台并且被配置成相对于所述基部平台沿着第一路径移动,并且所述第一从动平台可滑动地联接到所述中间平台并且被配置成相对于所述中间平台沿着第二路径移动,所述第一路径限定所述第二路径的延伸部。第一马达的启用沿着第二路径驱动第一从动平台,并且第一马达从中间平台脱离,使得允许中间平台独立于第一马达沿着第一路径移动,由此所述中间平台被配置成非驱动地增加所述伸缩式直线延伸机器人的可延伸范围。
在其另一形式中,本公开内容提供一种使用伸缩式直线延伸机器人输送衬底以用于半导体加工中的方法,所述方法包括:将衬底放置在所述伸缩式直线延伸机器人的衬底基部上;经由与第一马达的直接联接使第一从动平台延伸第一距离;经由与第一马达的间接联接通过致动中间平台而使第一从动平台延伸超过所述第一距离的第二距离;以及经由与第二马达的直接联接使第二从动平台延伸超过所述第二距离的第三距离,所述第二从动平台包括所述衬底基部。
在考虑例示本发明的说明性实施例的以下具体实施方式时,本发明的附加特征和优点对于本领域技术人员将变得明显。
附图说明
通过参考结合附图获得的对本发明的实施例的以下描述,本发明的上述以及其他特征和目标及其实现方式将变得更明显,并且本发明自身将被更好地理解,在附图中:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金宝电子印第安纳公司,未经金宝电子印第安纳公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210076254.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。