[发明专利]顶针方式植球治具

说明书

本发明公开了顶针方式植球治具，包括植球治具、针板、顶针，在植球治具的上方加一块针板，针板中固定有多根顶针，植球治具内开有多个对应顶针的针孔，植球治具头部开有吸球孔，每根顶针的位置对应吸球孔的孔位，顶针在吸球孔里上下运动，顶针用于将植球治具内的锡球顶出脱离。针板的升降通过气缸或电机来控制。本发明在植球治具的上方加一块针板，通过气缸或电机控制升降，用针板里的顶针将锡球顶出，避免了部分锡球不脱离植球治具的情况，植球治具中与顶针配合的部分使用钢材代替石墨材料，解决了石墨孔内发生磨损造成精度降低的问题。

技术领域

本发明涉及一种植球治具，具体涉及一种顶针方式植球治具。

背景技术

BGA球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，其外引线为焊球或焊凸点，成阵列分布于封装基板的底部平面上。晶圆级植球是直接把焊球放置到晶圆的焊盘上的工艺。植球工艺包括印刷助焊剂和焊球搭载。植球搭载技术是将焊球精准放置于已经印刷助焊剂的基板平面上。

现有技术方案：

植球治具上制作与需要植球位置相对应的孔位，并从铺球板或其他供球机构上通过真空吸附对应的焊球，在到达基板平面上方时，关闭真空或配合吹气把本来吸附在孔里的焊球吹出来，通过精确的定位将焊球植入基板。这种方式有时会由于植球治具加工精度不够或植球治具沾染助焊剂等原因，出现少量焊球不脱离植球治具的情况。

图1所示，现有的采用关闭真空或吹气方式将焊球从植球治具中脱离的方式，会存在因为植球治具2’与基板1’平面不相对平行、植球治具加工精度不够或植球治具在使用过程的脏污而出现少量焊球不脱离植球治具的情况。此外，植球治具内的孔是石墨材料，容易造成磨损，影响精度。

发明内容

顶针对植球过程中的焊球从植球治具中少量不脱离的问题,本发明需要解决的技术问题是提供一种顶针方式植球治具，在植球治具的上方加一块针板，通过气缸或电机控制升降，用针板里的顶针将锡球顶出，避免了部分锡球不脱离植球治具的情况。

本发明提供如下技术方案：

顶针方式植球治具，包括植球治具、针板、顶针，在植球治具的上方加一块针板，所述针板中固定有多根顶针，所述植球治具内开有多个对应顶针的针孔，所述植球治具头部开有吸球孔，每根顶针的位置对应吸球孔的孔位，所述顶针在吸球孔里上下运动，所述顶针用于将植球治具内的锡球顶出脱离。

进一步的，所述针板包括上盖板、海绵封盖、针板主体、不锈钢薄片和下盖板，所述针板主体的上下部为上盖板、下盖板，所述上盖板的两侧为海绵封盖，所述下盖板上设置有不锈钢薄片，所述针孔从上到下贯通不锈钢薄片、下盖板。

进一步的，所述顶针是台阶形状的。

进一步的，所述植球治具中针孔和吸球孔处的石墨材料替换成钢材。

进一步的，所述钢材采用冷电镀表面处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明在植球治具的上方加一块针板，通过气缸或电机控制升降，用针板里的顶针将锡球顶出，避免了部分锡球不脱离植球治具的情况；

顶针在植球治具中的石墨部分的孔内来回运动，植球治具中与顶针配合的部分是石墨材料，往复运动而导致石墨孔内发生磨损造成精度降低，使用钢材代替石墨材料，并在钢材外侧增加冷电镀表面处理，冷电镀表面处理最大优点是无静电，可以达到机器上的使用要求，并且此表面处理不会让钢材发生变形，保证了锡球接触面的平面度，解决了石墨孔内发生磨损造成精度降低的问题。

附图说明

图1为现有技术示意图。

图2为本发明顶针植球方式的结构示意图。

图3为本发明的正面示意图。

图4为本发明的侧面示意图。