[发明专利]顶针方式植球治具在审
申请号: | 202210068054.6 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN114783902A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 赵凯;梁猛;林海涛;刘越;邵嘉裕;黄军鹏 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 南通英诺威讯专利代理事务所(普通合伙) 32508 | 代理人: | 范鑫鑫 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针 方式 植球治具 | ||
1.顶针方式植球治具,其特征在于:包括植球治具(3)、针板(1)、顶针(2),在植球治具(3)的上方加一块针板(1),所述针板(3)中固定有多根顶针(2),所述植球治具(3)内开有多个对应顶针(2)的针孔(6),所述植球治具(3)头部开有吸球孔(7),每根顶针的位置对应吸球孔(7)的孔位,所述顶针在吸球孔(7)里上下运动,所述顶针(2)用于将植球治具内的锡球(4)顶出脱离。
2.根据权利要求1所述的顶针方式植球治具,其特征在于:所述针板(1)包括上盖板(11)、海绵封盖(12)、针板主体(13)、不锈钢薄片(14)和下盖板(15),所述针板主体(13)的上下部为上盖板(11)、下盖板(15),所述上盖板(11)的两侧为海绵封盖(12),所述下盖板(15)上设置有不锈钢薄片(14),所述针孔(6)从上到下贯通不锈钢薄片(14)、下盖板(15)。
3.根据权利要求1所述的顶针方式植球治具,其特征在于:所述顶针(2)是台阶形状的。
4.根据权利要求1所述的顶针方式植球治具,其特征在于:所述植球治具中针孔(6)和吸球孔(7)处的石墨材料替换成钢材。
5.根据权利要求4所述的顶针方式植球治具,其特征在于:所述钢材采用冷电镀表面处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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