[发明专利]硅基石墨烯光电二极管阵列及其CMOS集成方法在审
申请号: | 202210066651.5 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN114582985A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 徐杨;吕建杭;刘亦伦;刘粒祥;董云帆;俞滨 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L27/146 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 刘静 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基石 光电二极管 阵列 及其 cmos 集成 方法 | ||
1.一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,由下至上依次包括p型半导体硅衬底(1)、二氧化硅层(4)、透明隔离保护层(7);
所述p型半导体硅衬底(1)上形成阵列排布的N阱(2),每个N阱(2)配置一个通过欧姆接触(3)连接的硅基石墨烯CMOS读出电路(8);
所述二氧化硅层(4)开有与所述N阱(2)对应的硅窗口和与所述硅基石墨烯CMOS读出电路(8)对应的硅通孔;
所述硅通孔上端设有范围大于所述硅通孔的金属电极(5),所述硅基石墨烯CMOS读出电路(8)通过所述硅通孔与所述金属电极(5)电连接;
所述硅窗口上覆盖与所述N阱(2)接触的单层石墨烯薄膜(6),所述单层石墨烯薄膜(6)范围大于所述硅窗口,且一端搭接在所述二氧化硅层(4)上,另一端搭接在所述金属电极(5)上,形成一个光电二极管的像素单元;
各像素单元间通过隔离阱(13)进行串扰隔离。
2.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,所述N阱(2)由p型半导体硅衬底(1)的上表面进行掺杂形成,掺杂深度为10μm~15μm。
3.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,所述隔离阱(13)通过在p型半导体硅衬底(1)上沉积出氮化硅层,利用氮化硅掩膜经过沉积、图形化、刻蚀硅后形成槽,并在槽中填充沉积氧化物而形成,用于像素单元间的隔离,厚度为5μm~20μm;所述欧姆接触(3)为重掺杂n型硅,掺杂浓度为1018cm-3~1019cm-3,掺杂深度为1~5μm。
4.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,所述二氧化硅层(4)通过LOCOS工艺进行硅的选择氧化和图形化,厚度为5nm~20nm。
5.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,所述硅基石墨烯CMOS读出电路(8)由栅压输入电路(9)、跨阻放大器(10)、采样放大器(11)和模数转换器(12)组成;所述栅压输入电路(9)与所述欧姆接触(3)连通;所述跨阻放大器(10)的输入端与所述金属电极(5)连通,输出端依次连接采样放大器(11)、模数转换器(12)。
6.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,所述金属电极(5)为金属薄膜电极,材料为铬金合金,厚度为60nm~100nm。
7.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,所述透明隔离保护层(7)由聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂进行封装,起到保护作用。
8.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,单层石墨烯薄膜(6)与N阱(2)接触形成内建电场,在栅压输入电路(9)施加反向偏压时,在可见及近红外波段情况下,由N阱(2)吸收并产生的光生载流子在内建电场和外加电场作用下分离,形成光电流;在短波红外和中红外波段情况下,由单层石墨烯薄膜(6)吸收并产生光生载流子,能量高于石墨烯硅势垒高度的光生电子,越过势垒到N阱(2)中,形成光电流。
9.根据权利要求1所述的一种硅基石墨烯光电二极管阵列,其特征在于,由单层石墨烯薄膜(6)与N阱(2)形成的光电二极管的输出信号输入到硅基石墨烯CMOS读出电路(8)中;开启栅压输入电路(9),在脉冲栅压时序运行过程中,每个光电二极管的输出信号由跨阻放大器(10)进行电流电压转换,并输入至采样放大器(11),采样放大器(11)在固定时序的作用下,依次在读出光电流前选取一个初始位置并采样该位置的电流I1,再对工作中的光电流I2进行采样,将两个采样值相减得到最后的输出I=I2-I1,输出信号进入模数转换器(12)完成模数转换,然后硅基石墨烯CMOS读出电路(8)自动复位。
10.一种权利要求1-9任一项所述的硅基石墨烯光电二极管阵列的CMOS集成方法,其特征在于,先进行硅基石墨烯CMOS读出电路(8)流片工艺,并预留出感光区域;接着通过标准化硅窗口刻蚀、单层石墨烯薄膜转移和图型化工艺,构成硅基石墨烯肖特基结,并通过欧姆接触(3)与读出电路形成有效集成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学,未经浙江大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210066651.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的