[发明专利]树脂组合物及填充有树脂组合物的注射器

说明书

本发明的课题是提供分配性、排出操作性及树脂流动性良好的填充有树脂组合物的注射器。本发明的解决手段是一种填充有树脂组合物的注射器，其是具备注射器、和填充于注射器内的树脂组合物的填充有树脂组合物的注射器，其中，在将树脂组合物分配在水平设置的硅晶片表面上，形成树脂组合物的树脂拱顶，并测定树脂拱顶的形状变化的树脂组合物的评价试验中，将从分配结束时刻起60秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₁、并将从分配结束时刻起180秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₂时，树脂组合物满足下述式(1)的条件，0.15＜H₂/H₁＜0.90・・・(1)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物及填充有树脂组合物的注射器(syringe)等。

背景技术

近年来，智能手机、平板型设备等小型的高功能电子器件的需求增大。这些小型的电子器件中通常使用半导体芯片封装用的密封材料。作为这种密封材料，已知将树脂组合物固化而形成的材料(专利文献1～3)。

作为将密封材料成型的方法，已知熔融注塑法、转送成型法、注射成型法、压缩成型法等。压缩成型法中，例如，使用注射器将树脂组合物分配(dispense)至基板上，进行合模，对树脂组合物施加压力并根据需要加热，进行压缩成型。在使用注射器分配树脂组合物时，从提高操作性的观点出发，要求分配性和排出操作性良好。此外，为了防止压缩成型时树脂从模具泄漏等，要求树脂流动性良好。但是，目前这些课题仅通过调节树脂组合物的触变性和粘度还不能充分解决。

应予说明，迄今已知一种填充有树脂组合物的注射器，其中含有能抑制作为间歇排出的原因的空气混入的空隙(专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-137370号公报

专利文献2：日本特开2012-188555号公报

专利文献3：日本特开2016-74920号公报

专利文献4：日本特开2020-127919号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的课题是提供分配性、排出操作性及树脂流动性良好的树脂组合物及填充有树脂组合物的注射器。

解决技术问题用的手段

为了解决本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，将树脂组合物分配在硅晶片表面上，形成树脂组合物的树脂拱顶(dome)后，当树脂拱顶的形状的经时变化满足规定条件时，令人意外地发现分配性、排出操作性及树脂流动性变得良好，由此完成了本发明。

即，本发明包括以下内容；

[1]填充有树脂组合物的注射器，其具备注射器、和填充于注射器内的树脂组合物，在将树脂组合物分配在水平设置的硅晶片表面上，形成树脂组合物的树脂拱顶，并测定树脂拱顶的形状变化的树脂组合物的评价试验中，

将从分配结束时刻起60秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₁、

并将从分配结束时刻起180秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₂时，

树脂组合物满足下述式(1)的条件，

0.15＜H₂/H₁＜0.90···(1)

[2]上述[1]所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，前述评价试验包括：

从设置在从硅晶片表面起算的高度为5cm的位置的排出口，在23℃条件下、以2g/秒的速度，将23℃的树脂组合物40g±1.5g分配在硅晶片表面上，停止分配，形成树脂组合物的树脂拱顶；

[3]上述[2]所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，在前述评价试验中，