[发明专利]树脂组合物及填充有树脂组合物的注射器

权利要求书

1.一种填充有树脂组合物的注射器，其是具备注射器、和填充于注射器内的树脂组合物的填充有树脂组合物的注射器，其中，

在将树脂组合物分配在水平设置的硅晶片表面上，形成树脂组合物的树脂拱顶，并测定树脂拱顶的形状变化的树脂组合物的评价试验中，

将从分配结束时刻起60秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₁、

并将从分配结束时刻起180秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₂时，

树脂组合物满足下述式(1)的条件，

0.15＜H₂/H₁＜0.90···(1)。

2.根据权利要求1所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，所述评价试验包括：

从设置在从硅晶片表面起算的高度为5cm的位置的排出口，在23℃条件下、以2g/秒的速度，将23℃的树脂组合物40g±1.5g分配在硅晶片表面上，停止分配，形成树脂组合物的树脂拱顶。

3.根据权利要求2所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，在所述评价试验中，

在停止树脂组合物的分配的时刻、排出口与树脂拱顶未接触时，将分配了40g±1.5g树脂组合物的时刻作为所述分配结束时刻，

在停止树脂组合物的分配的时刻、排出口与树脂拱顶接触时，在停止分配后提升排出口，进行使排出口与树脂拱顶分开的操作，将排出口离开树脂拱顶的时刻作为所述分配结束时刻。

4.根据权利要求1所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，

将从分配结束时刻起60秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面的直径设为L₁、

并将从分配结束时刻起180秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面的直径设为L₂时，

进一步满足下述式(2)的条件，

0.40＜L₁/L₂＜0.96···(2)。

5.根据权利要求1所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，树脂组合物的25℃时的粘度为100Pa·s以上且500Pa·s以下。

6.根据权利要求1所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，树脂组合物包含(A)热固性树脂。

7.根据权利要求1所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，树脂组合物包含(B)无机填充材料。

8.根据权利要求1所述的填充有树脂组合物的注射器，其中，树脂组合物包含(C)硅烷偶联剂。

9.一种树脂组合物，其中，

在将树脂组合物分配在水平设置的硅晶片表面上，形成树脂组合物的树脂拱顶，并测定树脂拱顶的形状变化的树脂组合物的评价试验中，

将从分配结束时刻起60秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₁、

并将从分配结束时刻起180秒后的树脂拱顶的与硅晶片接触的接触面至树脂拱顶顶点的高度设为H₂时，

满足下述式(1)的条件，

0.15＜H₂/H₁＜0.90···(1)。

10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述评价试验包括：

从设置在从硅晶片表面起算的高度为5cm的位置的排出口，在23℃条件下、以2g/秒的速度，将23℃的树脂组合物40g±1.5g分配在硅晶片表面上，停止分配，形成树脂组合物的树脂拱顶。