[发明专利]半导体芯片检测图像成像方法

说明书

本申请是关于一种半导体芯片检测图像成像方法。该方法包括：将第一待测芯片移动至检测成像位置；通过正面成像相机获取初始正面图像；对初始正面图像进行角度纠正处理，得到第一角度纠正图像；获取第二角度纠正图像，第二角度纠正图像为上一个进行检测的芯片的初始正面图像通过角度纠正处理得到的图像；根据第一角度纠正图像及第二角度纠正图像调整侧面成像相机的位置；通过侧面成像相机获取第一侧面检测图像；获取第二侧面检测图像，第二侧面检测图像为第二待测芯片的侧面成像；根据第一侧面检测图像及第二侧面检测图像调整正面成像相机的竖直成像距离，获取目标正面图像。能够提高对焦精度及对焦效率，优化成像质量，提升芯片检测精度。

技术领域

本申请涉及成像技术领域，尤其涉及半导体芯片检测图像成像方法。

背景技术

随着半导体芯片技术的不断发展，其制作工艺越来越复杂，半导体芯片逐步向微小型化的方向发展，对芯片的侧表面的工艺质量也提出了检测需求，这些都对检测设备的检测精度提出了新的要求。检测精度的提高必然需要检测设备提高成像质量来支持，而检测设备的对焦精度直接影响着检测设备的成像质量，检测设备的对焦效率直接影响着检测设备的成像效率以及整体的检测效率。由于需要对芯片的侧表面进行检测，在待测芯片密集排布的情况下，只能将待测芯片单独取出进行检测，则每个待测芯片的检测都涉及调整对焦距离的问题，才能保证对焦精度。传统的图像对焦需要在焦点附近对样品进行扫描取图并记录工作距离，同时用算法分析各个图像的清晰度，找出最清晰的图像并且以其对应的工作距离作为对焦距离，对焦效率过低，影响整体检测效率；而通过外置距离传感器虽然能够明确当前的对焦距离，一定程度上兼顾对焦精度和对焦效率，但是外置距离传感器对安装空间具有一定要求，占用检测空间的同时大大提高了检测成本。

现有技术中，公开号为CN105204270B的专利（一种拍照终端对焦距离的调整方法和装置）中，所提出的调整方法包括利用拍照终端的测距传感器定时监测拍照终端的对焦距离；根据预设时间内对焦距离的变化，判断对焦距离是否满足预设调整条件；在对焦距离满足预设调整条件时，调整对焦距离；根据调整后的对焦距离进行对焦和拍摄。

上述现有技术存在以下缺点：

该方案需要借助测距传感器来调整对焦距离，占用检测空间并且提高了检测成本，因此，需要研发一种无须借助外置距离传感器来调整对焦距离的成像方法，以降低检测成本。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种半导体芯片检测图像成像方法，该半导体芯片检测图像成像方法，能够提高对焦精度以及对焦效率，优化成像质量，有效提升芯片的检测精度。

本申请提供一种半导体芯片检测图像成像方法，包括：

将第一待测芯片移动至检测成像位置，检测成像位置包含正面成像相机以及至少一个侧面成像相机；第一待测芯片为当前进行检测的芯片；

通过正面成像相机获取初始正面图像；

对初始正面图像进行角度纠正处理，得到第一角度纠正图像；

获取第二角度纠正图像，第二角度纠正图像为第二待测芯片的初始正面图像通过角度纠正处理得到的图像，第二待测芯片为上一个进行检测的芯片；

根据第一角度纠正图像以及第二角度纠正图像调整侧面成像相机的位置；

通过侧面成像相机获取第一侧面检测图像；

获取第二侧面检测图像，第二侧面检测图像为第二待测芯片的侧面成像；

根据第一侧面检测图像以及第二侧面检测图像调整正面成像相机的竖直成像距离，获取目标正面图像。

在一种实施方式中，对初始正面图像进行角度纠正处理，包括：

在初始正面图像中提取第一待测芯片的测试侧面边缘线，根据测试侧面边缘线以及初始正面图像的图像边缘线确定成像倾斜角度；