[发明专利]碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置、系统及制作方法

权利要求书

1.一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于，包括驱动板(11)，所述驱动板(11)上设有若干用于与HPD模块(2)上的信号针(21)一一对应接触的顶针(111)；

所述驱动板(11)的一侧设置有定位板(12)，所述定位板(12)上开设有若干用于供所述顶针(111)和所述信号针(21)插入的通孔(121)，所述通孔(121)由所述定位板(12)靠近所述驱动板(11)的一侧开设至所述定位板(12)远离所述驱动板(11)的一侧；

所述顶针(111)与对应的所述信号针(21)插入同一所述通孔(121)中并接触后，连通信号驱动回路。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：所述定位板(12)远离所述驱动板(11)的一侧开设有若干定位孔(122)；每个所述定位孔(122)均与一个所述通孔(121)对应，且与对应的所述通孔(121)连通；

所述定位孔(122)靠近所述驱动板(11)一侧的孔径大于所述信号针(21)的直径，且所述定位孔(122)的孔径沿远离所述驱动板(11)的方向逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：所述驱动板(11)与所述定位板(12)贴合且固定连接，所述顶针(111)靠近所述定位板(12)的一端插入在对应的所述通孔(121)内。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：所述顶针(111)位于所述通孔(121)内一端的端面面积大于所述信号针(21)对应接触的端面面积，所述顶针(111)位于所述通孔(121)内一端的端面开设有用于供对应所述信号针(21)插入的凹槽(1111)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接装置，其特征在于：与同一所述HPD模块(2)对应的若干所述顶针(111)为一组，所述驱动板(11)上设有多组与不同所述HPD模块(2)对应的所述顶针(111)。

6.一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接系统，其特征在于：包括HPD模块(2)、承载模块(3)和权利要求1-5中任一项所述的信号回路连接装置(1)；

所述HPD模块(2)上设有若干信号针(21)，所述HPD模块(2)中的主回路与所述承载模块(3)电连接；

所述承载模块(3)中开设有通槽(31)；所述信号回路连接装置(1)插入在所述通槽(31)中，且所述信号回路连接装置(1)的定位板(12)与所述承载模块(3)连接。

7.根据权利要求6所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接系统，其特征在于：所述信号回路连接装置(1)的驱动板(11)与所述定位板(12)远离所述HPD模块(2)的一侧连接；

所述承载模块(3)上开设有连接孔(32)；

所述定位板(12)上开设有固定孔(123)，所述承载模块(3)和所述定位板(12)通过穿设所述连接孔(32)与所述固定孔(123)的螺栓或定位销连接。

8.根据权利要求6或7所述的一种碳化硅双脉冲自动化测试设备的信号回路连接系统，其特征在于：所述驱动板(11)上的顶针(111)一端延伸至所述定位板(12)的通孔(121)内，另一端延伸至所述驱动板(11)远离所述定位板(12)的一侧；

所述顶针(111)位于所述通孔(121)内的一端靠近所述承载模块(3)贴近所述HPD模块(2)一侧的侧面。