[发明专利]一种基于X射线探伤图像的缺陷分析装置

说明书

本发明涉及无损检测技术领域，具体涉及一种基于X射线探伤图像的缺陷分析装置。其包括设置在检测台中的聚焦镜和透射光线接收器，该检测台水平固定在第一旋转电机的转轴上，所述第一旋转电机竖向固定在其下方的升降平台上，所述升降平台固定在升降机构上。X射线枪固定在检测台的上方，该X射线枪斜向朝向检测台上表面。第一旋转电机、升降机构、X射线枪均与控制柜连接。反射光线接收器设置在检测台的上方，且位于X射线枪对侧。透射光线接收器和反射光线接收器均与成像及分析系统连接。本发明的分析装置能够对同一测量位置进行透射和反射光线成像，有效提高缺陷图像的分辨率，而且该分析装置能够自动完成对缺陷类型的归类，有效提高了检测效率。

技术领域

本发明涉及无损检测技术领域，具体涉及一种基于X射线探伤图像的缺陷分析装置。

背景技术

背景技术中的下列内容仅指本发明人理解的与本发明有关的信息，旨在通过对与本发明相关的一些基础技术知识的说明而增加对本发明的理解，该信息并不必然已经构成被本领域一般技术人员所公知的知识。

X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性，发现缺陷的一种无损检测方法。X射线探伤具有灵敏度高，可适于各种材料内部缺陷检测等方面的优点，已经在各类仪器装置的质量检测中广泛应用。虽然X射线以光速直线传播，不受电场和磁场的影响，但在穿透物质的过程中有衰减，如果遇到裂缝、洞孔、夹渣等缺陷，将会在底片上显示出暗影区来。基于此，X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料上获得缺陷投影所产生的潜影，其经过暗室进一步处理后获得缺陷影像，再对照标准评定工件内部缺陷的性质和底片级别。

基于上述的原理和技术引导，目前的X射线探伤装置普遍只采用并收集透射后的X射线信息进行成像的方式。然而，这种方式存在成像分辨率不理想，在后续缺陷分级过程中导致误差较大的问题，影响对零件质量评估的准确性。

发明内容

针对上述的问题，本发明提供一种基于X射线探伤图像的缺陷分析装置，该分析装置能够对同一测量位置既进行透射光线成像，也能够进行反射光线成像，有效提高缺陷图像的分辨率，而且该分析装置能够自动完成对缺陷类型的归类，有效提高了检测效率。为实现上述目的，本发明采用如下所述技术方案。

一种基于X射线探伤图像的缺陷分析装置，包括：检测台、聚焦镜、透射光线接收器、第一旋转电机、升降平台、升降机构、X射线枪、控制柜、反射光线接收器和成像及分析系统。其中：所述检测台中具有内腔，所述聚焦镜、透射光线接收器均固定在所述内腔中，且所述透射光线接收器位于聚焦镜的正下方。所述检测台水平固定在第一旋转电机的电机轴上，且该第一旋转电机竖向固定在其下方的升降平台上，所述升降平台固定在升降机构上。所述X射线枪固定在检测台的上方，且该X射线枪斜向朝向检测台的上表面。所述第一旋转电机、升降机构、X射线枪均与控制柜连接。所述反射光线接收器设置在检测台的上方，且位于X射线枪对侧，以便于接收反射光线。所述透射光线接收器和反射光线接收器均与所述成像及分析系统连接，以便于将接收的光线转换成可视化图像，并进行缺陷类型的分析。

在进一步的技术方案中，所述成像及分析系统中包括成像模块、图像收集模块、分析模块和存储模块。其中：所述成像模块用于对所述透射光线接收器和反射光线接收器采集的光线信号进行成像，所述图像收集模块用于收集来自所述成像模块的图像并传输给所述分析模块进行缺陷识别和分类。所述存储模块与分析模块连接，所述存储模块用于存储所述分析模块给出的分析结果。

在进一步的技术方案中，所述成像及分析系统还包括显示器，所述显示器用于显示可视化的分析图像，如被测工件的检测图像、缺陷类型等，供检测人员观察。

在进一步的技术方案中，所述分析模块中具有用于对图像进行缺陷分类的卷积神经网络模型，其能够对图像收集模块输入X射线信息进行识别、分类，并与对应的缺陷类型、级别进行匹配后传输至所述存储模块存储，并传输至所述显示器进行显示。