[发明专利]二环氧化合物、固化性组合物、固化物和光学部件

说明书

本发明提供固化物的吸水率低的二环氧化合物、使用上述二环氧化合物而得的固化性组合物、固化物和光学部件。本发明的一个方式涉及下式1表示的二环氧化合物、下式2表示的二环氧化合物。式1、2中，任1个R¹为环氧基，剩余的R¹各自独立地为氢原子、或者碳原子数1～10的直链或支链烷基。R²、R³、R⁴也同样。

技术领域

本发明涉及二环氧化合物、固化性组合物、固化物和光学部件。

背景技术

环氧化合物一直在广泛的用途中使用。

将环氧化合物聚合而得到的固化物的粘接性、耐热性、机械特性、电气特性、耐光性优异，容易形成。在环氧化合物中，二环氧化合物有望应用于电子部件、光学部件、光半导体密封材料、光学部件用粘接剂、光造型材料等光电子领域(例如，专利文献1～4、非专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－343286号公报

专利文献2：日本专利第5000261号公报

专利文献3：日本特开2004－285125号公报

专利文献4：中国专利第106916414号说明书

非专利文献

非专利文献1：Chemical Research in Toxicology(2019),32(1),57-66

发明内容

专利文献1、2中公开了一种二环氧化合物，其作为二环氧化合物，例如具有3’,4’－环氧环己基甲基－3,4－环氧环己烷甲酸酯、2,2－双[4－(2,3－环氧丙氧基)环己基]丙烷等环己烷骨架。

但是，专利文献1、2的二环氧化合物由于含有酯键、醚键，因此固化物在高温高湿下容易水解。另外，由于吸水率高，因此固化物容易因溶胀而变形，有时作为光学部件、电子部件等所要求的特性会降低。

还已知有不含有酯键、醚键的二环氧化合物。例如，专利文献3中公开了一种二环氧化合物，其为将2个3,4－环氧环己基由－CH₂－、－C(CH₃)₂－等键合而成的。非专利文献1中公开了一种二环氧化合物，其为4位碳原子键合有缩水甘油基的2个环己基由－C(CH₃)₂－键合而成的。专利文献4中公开了一种二环氧化合物，其为4位碳原子键合有环氧基的2个环己基由－CH₂CH₂CH(CH₃)－键合而成的。

但是，即便是使用这些二环氧化合物而得的固化物，也很可能难以使吸水率充分降低。

本发明的一个方式是提供可得到吸水率低的固化物的二环氧化合物、使用上述二环氧化合物而得的固化性组合物、固化物和光学部件。

本发明具有以下方式。

[1]下式1表示的二环氧化合物。

式1中，任1个R¹为环氧基，剩余的R¹各自独立地为氢原子、或者碳原子数1～10的直链或支链烷基。任1个R²为环氧基，剩余的R²各自独立地为氢原子、或者碳原子数1～10的直链或支链烷基。

[2]根据[1]所述的二环氧化合物，其中，所述二环氧化合物为下

式11表示的化合物，