[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置具有：第一绝缘基板；第二绝缘基板；第一臂；第二臂，连接到所述第一臂；以及第一导电图案，设置在所述第一绝缘基板之上，所述第一臂具有设置在所述第一绝缘基板的多个第一晶体管芯片，所述第二臂具有设置在所述第二绝缘基板的半导体芯片，所述多个第一晶体管芯片在所述第一绝缘基板之上相互相邻地配置，所述多个第一晶体管的第一电极直接连接到所述第一导电图案，所述第一电极是源极电极或发射极电极。

技术领域

本公开涉及半导体装置。

本申请主张基于2020年9月18日申请的日本申请第2020-157444号的优先权，并引用所述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

作为功率模块所使用的半导体装置，提出了晶体管的源极电极或发射极电极与二极管的阳极电极相互连接的半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-154079号公报

专利文献2：日本特开2019-71490号公报

专利文献3：美国专利申请公开第2017/0125322号说明书

发明内容

本公开的半导体装置具有：第一绝缘基板；第二绝缘基板；第一臂；第二臂，连接到所述第一臂；以及第一导电图案，设置在所述第一绝缘基板之上，所述第一臂具有设置在所述第一绝缘基板的多个第一晶体管芯片，所述第二臂具有设置在所述第二绝缘基板的半导体芯片，所述多个第一晶体管芯片在所述第一绝缘基板之上相互相邻地配置，所述多个第一晶体管的第一电极直接连接到所述第一导电图案，所述第一电极是源极电极或发射极电极。

附图说明

图1是示出第一实施方式所涉及的半导体装置的立体图。

图2是示出第一实施方式所涉及的半导体装置的俯视图。

图3是示出第一实施方式所涉及的半导体装置中的散热板、第一绝缘基板以及第二绝缘基板的关系的剖视图。

图4是示出第一晶体管的剖视图。

图5是示出第一二极管的剖视图。

图6是示出第二晶体管的剖视图。

图7是示出第二二极管的剖视图。

图8是示出第一实施方式所涉及的半导体装置的电路图。

图9是示出第一实施方式所涉及的半导体装置的动作的示意图(其一)。

图10是示出第一实施方式所涉及的半导体装置的动作的示意图(其二)。

图11是示出第一实施方式所涉及的半导体装置的动作的示意图(其三)。

图12是示出第一实施方式所涉及的半导体装置的动作的示意图(其四)。

图13是示出散热板的变形例的剖视图。

图14是示出第二实施方式所涉及的半导体装置中的第一绝缘基板和第二绝缘基板的构成的示意图。

图15是示出第三实施方式所涉及的半导体装置的俯视图。

图16是示出第四实施方式所涉及的半导体装置的俯视图。

图17是示出第四实施方式所涉及的半导体装置的电路图。

具体实施方式

[本公开要解决的技术问题]

期望实现并联连接的多个晶体管的更稳定的动作。