[发明专利]固化性组合物、固化膜、固化膜的制造方法、元件及显示装置

说明书

涉及一种固化性组合物及其应用，所述固化性组合物包含：具有聚合性基团a及氧氟亚烷基的化合物A；聚合引发剂；以及具有与聚合性基团a不同的聚合性基团的化合物B，化合物A中的聚合性基团a为选自由乙烯基苯基、乙烯基苯基氧基、乙烯基苄基氧基、乙烯基氧基、乙烯基氧基羰基、乙烯基氨基、乙烯基氨基羰基、乙烯基硫基、烯丙基氧基、烯丙基氧基羰基、烯丙基氨基、烯丙基氨基羰基、烯丙基硫基、环氧基、及环氧环烷基组成的组中的至少1种。

技术领域

本公开涉及固化性组合物、固化膜、固化膜的制造方法、元件及显示装置。

背景技术

有机发光元件显示装置为利用场致发光现象自己发出光的显示装置，且包含有机发光元件。对于有机发光元件，为了防止从外部侵入的水分和/或氧所引起的损伤，需要密封膜。密封膜从强度的观点出发理想的是固化膜。作为形成固化膜的方法，从能够在期望的位置精密地形成固化膜的方面出发，近年，使用利用喷墨印刷方式赋予固化性组合物并使其固化的方法。

例如，日本特表2019-537217号公报中记载了一种有机发光元件密封用组合物，其折射率为约1.55以上，25℃下的粘度为约10cps～约30cps，包含特定的光固化性单体、非-硫系光固化性单体、及引发剂。另外，日本特表2019-537217号公报中，作为光固化性单体，记载了(甲基)丙烯酸酯化合物。

日本特开2015-110730号公报中记载了一种含有特定的直链状多氟化合物、特定的有机氢聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、特定的环状有机聚硅氧烷、羧酸酐的光半导体密封用固化性组合物。另外，日本特开2015-110730号公报中记载了光半导体密封用固化性组合物的粘度为50.0～50,000mPa·s。

发明内容

发明要解决的问题

近年，作为固化性组合物，要求为低粘度，并且要求由固化性组合物的固化形成的固化膜的低介电常数化。对于日本特表2019-537217号公报中记载的有机发光元件密封用组合物，由于使用了(甲基)丙烯酸酯化合物作为光固化性单体，因此得到的固化膜的介电常数高。另外，日本特开2015-110730号公报中记载的光半导体密封用固化性组合物的粘度为50.0～50,000mPa·s，非常高。以往，难以兼顾固化性组合物的低粘度和固化膜的低介电常数。

本公开是鉴于这样的情况而作出的，本发明的一个实施方式要解决的问题在于，提供粘度低、并且能形成介电常数低的固化膜的固化性组合物。另外，本发明的另一实施方式要解决的问题在于提供介电常数低的固化膜及固化膜的制造方法。另外，本发明的另一实施方式要解决的问题在于提供具有介电常数低的固化膜的元件及显示装置。

用于解决问题的方案

用于解决上述课题的具体手段包含以下的方式。

1

一种固化性组合物，其包含：具有聚合性基团a及氧氟亚烷基的化合物A；聚合引发剂；以及具有与聚合性基团a不同的聚合性基团的化合物B，化合物A中的聚合性基团a为选自由乙烯基苯基、乙烯基苯基氧基、乙烯基苄基氧基、乙烯基氧基、乙烯基氧基羰基、乙烯基氨基、乙烯基氨基羰基、乙烯基硫基、烯丙基氧基、烯丙基氧基羰基、烯丙基氨基、烯丙基氨基羰基、烯丙基硫基、环氧基、及环氧环烷基组成的组中的至少1种。

2

根据1所述的固化性组合物，其中，化合物A的含量相对于固化性组合物的总量为40质量％～90质量％。

3

根据1或2所述的固化性组合物，其中，化合物A的分子量为500～5000。

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