[发明专利]电子显示装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种经济地提供能够通过拼接来实现大面积化的窄边框的电子显示装置的方法。将高分子膜贴合在基板上，在该高分子膜上形成配线和电子显示器件后，将位于电子显示器件外侧的高分子膜与配线一起弯曲至基板的背面，将高分子膜和基板的背面粘接，其后安装驱动IC。此时，所述电子显示器件的外形尺寸Lo，与电子显示器件的显示区域尺寸Ld具有以下的关系：Lo(1/2)×(Ld+5×Lpx)，[在此，Lo：电子显示装置的外形尺寸，Ld：电子显示器件的显示部的外形尺寸，Lpx：电子显示器件的像素尺寸]。

技术领域

本发明涉及窄边框电子显示装置及其制造方法，特别是涉及在显示面板的背面搭载驱动IC型的电子显示装置。以下，有时将电子显示装置简称为显示装置。

背景技术

已知液晶显示装置、或OLED、Micro LED等自发光显示装置以及以电泳显示器为代表的反射型显示装置的大屏幕化没有放缓的迹象。另一方面，这些显示装置的制造需要大面积的微细加工技术和高度的清洁环境，并且制造工厂的建设需要巨大的费用。即使显示像素中只有一个缺陷像素，也会成为作为产品的致命缺陷，因此随着显示装置屏幕尺寸的增大，良率降低。即使假设缺陷像素的发生频率为1个/1平方米，如果屏幕尺寸为1平方米的电子显示器件，则概率上大部分产品均为次品。另一方面，如果产品尺寸为边10厘米的正方形，即100平方厘米，则概率上100个产品中可能只得到1个次品，得到99个合格品。

在这种背景下，已试行拼接中小尺寸的电子显示装置来实现大面积电子显示装置。拼接中重视的是每个电子显示设备的边框宽度。如果边框宽，则拼接的接缝会变得明显，失去大屏幕化的魅力。边框的宽度取决于安装在电子显示装置上的驱动电路等外围装置·部件的配置。

通常，显示装置的驱动电路元件(驱动用IC，以下也称为驱动器IC或驱动元件)使用TAB、COF等安装在显示装置的周围部分。已经提出了一种将使用可弯曲的膜基材的TAB或COF在电子显示装置的边缘部分弯曲，在电子显示装置的侧面或背面配置驱动电路的实施方式(专利文献1，专利文献2)。近来，提出了在高分子薄膜上形成电子显示器件部，在端部弯曲，将周边电路等配置在电子显示装置的背面，将电子显示装置紧凑化的实施方式(专利文献3、专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利2987903号公报

专利文献2:日本特开平10-148839号公报

专利文献3:美国专利申请公开第2018/0090702号说明书

专利文献4:国际公开第2020/065910号

发明内容

发明要解决的问题

在使用TAB或COF的驱动器安装中，通常ACF(各向异性导电膜)用于连接形成在显示装置上的电极和TAB或COF的端子部分，以便与电子显示装置电气连接。即，由于需要在电子显示装置的显示部的周边部分配置用于与TAB或COF连接的电极，因此边框宽度不能比电极宽度窄。

另一方面，在膜基材上制作电子显示装置的显示部，将端部折弯并转向背面的方法中，在安装驱动元件后，需要进行伴随电子显示装置整体变形的加工，有驱动元件破损、或驱动元件与电子显示器件之间的连接部破损等的担忧。另外，在进行伴随膜基板的电子显示器件变形的加工后进行驱动IC的安装时，驱动元件安装时的压力、加热、超声波振动等通过膜基材，传递至电子显示器件的背板侧，存在会破坏作为特别纤细的部分的电子显示器件的TFT的担忧。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决这个问题，持续地进行了潜心研究，结果发现，可以利用现有的电子显示器件制造设备制造的、且为窄边框、对于驱动电路的安装也能得到高的良好产品率的电子显示器件结构及其制造方法，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下构成。

[1]一种电子显示装置，其特征在于，包括：

基板、